2018年03月11日 | 集成电路迎爆发期 产业规模高达数千亿元

    3月5日，第十三届全国人民代表大会第一次会议在北京人民大会堂开幕，国务院总理李克强作政府工作报告，指出“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”，其中，集成电路被放在首位，其被重视程度不言而喻。

　　半导体行业资深专家莫大康向《中国经营报》记者表示，集成电路(IC)被提及说明国家再次重视，但中国集成电路产业的发展关键在于企业进步，特别是骨干企业的进步，如芯片设计企业：华为海思半导体、展讯半导体；芯片制造企业：中芯国际、华虹集团；芯片封装、测试企业：长电科技、通富微电、华天科技，每个类别中两到三家企业的表现才是关键。

　　天风证券的研究报告指出，作为国之重器的集成电路产业，是大国崛起的核心制造产业。资本的集中和政策的扶持，都会将集成电路投资推到一个从未有过的高度。

　　自主芯片受重视

　　“集成电路”作为关键词在政府工作报告中首次提及是2014年，其次是2015年。2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施，并设置了分阶段目标，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。到了2014年9月，国家集成电路产业投资基金设立，主要用于集成电路产业的投资。从顶层设计和投融资方面为集成电路产业发展营造良好环境。

　　电子信息产业发展研究院集成电路产业研究所副主任葛婕认为，今年的政府工作报告把推动集成电路产业发展放在中国制造品质革命的首位，再一次强调了集成电路的战略性地位，更是彰显了国家对集成电路产业发展的决心，对下一步提升集成电路产业技术水平、产品应用推广、增强企业实力、优化投融资环境等方面都具有较强的推动作用。

　　长期以来，我国每年芯片进口的花费都远超原油，而芯片所属的集成电路产业正是网络时代的硬件基础，被誉为现代工业的“粮食”，是助力大国崛起的核心制造产业。有数据显示，未来受到AI、物联网、5G、汽车智能化等产业的推动，从2017年开始到2022年全球半导体销售产值将突破5000亿美元。

　　在全国人大代表、重庆市委常委、常务副市长吴存荣看来，近年来我国集成电路产业已进入快速发展轨道，年产值突破千亿元大关，以集成电路为核心的电子信息产业规模超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。

　　据国家统计局最新的数据显示，2017年全年中国集成电路产量达到1564.6亿块，与2016年的1318亿块相比增长18.7%，与2014年的1015.5亿块相比增长了54%。

　　在此前的一系列政策扶持下，我国集成电路产能虽有提升，但仍需持续发力。葛婕告诉记者，据赛迪智库预测，2017年中国集成电路产业规模是5100亿元，中国集成电路产业规模大概能占全球集成电路产业规模7%~10%。而中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元，占全球出货总量的近1/3(集成电路市场规模占全部半导体行业约81%)，也将意味着中国每年要消耗全球1/3的半导体，每年却只能生产1/10的产能。

　　工业和信息化部副部长罗文在1月25日指出，近年来我国集成电路产业在产业规模、核心技术、骨干企业实力、融资环境皆有进步，但是也要看到集成电路产业发展中存在的一些问题，主要体现为两个“没有根本转变”：核心技术受制于人的局面没有根本转变，产品结构仍然处于中低端的格局没有根本转变。

　　行业仍需自强

　　在利好政策的扶持下，近几年我国集成电路产业正日渐壮大。

　　其中，在封装测试方面，长电科技、华天科技、通富微电等国内企业已经挤入全球前十；在晶原体制造领域，中芯国际在全球代工企业排名中位列第四，28纳米制程晶圆已经实现量产。此外，公开信息显示，武汉长江存储的32层3D NAND Flash产品，福建晋华的32纳米制程的DRAM利基型产品，以及合肥长鑫(睿力)的19纳米制程的DRAM产品均将在2018年底前实现试产。

　　在芯片设计方面，华为海思与紫光展锐进入全球IC设计前十名；上海兆芯、国科微电子、寒武纪分别在电脑CPU、卫星电视与安防监控、深度学习专用处理器芯片(NPU)方面有广泛应用。我国设计业企业总数也从2015年的736家，增加到2016年的1362家，使得IC设计从业人数达到了13万人的规模。

　　在全国政协委员、中国电子信息产业集团有限公司董事长芮晓武看来，集成电路是制造业转型任务的重中之重，将其作为核心发展内容来部署工作是对的，但关键是如何将发展落到实处，一个棘手的问题就是“差钱”。

　　“建一条集成电路的生产线就需要几十亿度电，若电费每度1毛钱，就意味着这条生产线的成本多了几亿元。”芮晓武表示，集成电路的发展还需要大量的资金支持，“额度大得像个天文数字”，依旧需要金融助力。

　　对此，全国政协委员、国家开发银行行长郑之杰表示，国家开发银行一直在通过固定资产投资等方式助力供给侧结构性改革。“2015年开始，我们对全国智能制造业进行了调研，感觉集成电路，也就是芯片产业的发展很需要资金扶持，我们也给予了帮助。但我个人认为，只给贷款还不够，应当通过投资做大产业基金。”

　　此外，在资金层面，葛婕认为，此前国家大基金在重点产品领域尚未完成布局。CPU、FPGA、DSP、存储器等高端芯片进口依赖问题依然严重，技术突破仍存瓶颈，需要大基金在以上产品领域深入布局。

　　据葛婕介绍，骨干企业依然难以依靠自身力量解决资金瓶颈。中芯国际的企业规模和技术实力与台积电等国际龙头相比仍存在较大差距，长江存储和晋华存储尚未实现产品的量产出货，难以靠自身积累完成后续扩产投资。此外，国内资金投入与国际龙头企业相比仍存较大差距。国际龙头在持续投入巨额资金巩固行业地位，国内企业的赶超压力不断加大。长期来看，我国集成电路产业发展仍然需要持续性的资金投入。

　　除了资金层面，葛婕认为集成电路产业的核心技术仍有待突破，产业布局仍然需要优化、产业人才仍存在较大缺口、外部环境压力逐渐增大。葛婕介绍，国内企业近年来虽然发展迅速，但是总体来看核心技术积累薄弱，创新性技术和产品储备不足，部分高端芯片方面仍高度依赖进口。先进制造工艺与国际先进水平相差2.5代以上。高端光刻机、光刻胶、12英寸硅片等核心设备和材料仍未完全实现国产化。

　　产业布局方面，在国家政策环境和融资环境向好的情况下，各地投资建线热情高涨，出现生产线项目多地开花、多地竞相引进同一外资企业的现象，重复和低端投资仍然存在。葛婕表示，芯片设计企业散小乱问题依然突出，据统计，2017年集成电路设计企业达到1380多家，数量仍继续增长，小而散的格局有待改善。

　　此外，葛婕向记者表示，我国集成电路产业发展时间较短，高端人才积累较少，技术研发管理、产品开发管理、生产线管理等高端人才严重不足。从境外引进高端人才又面临来自境外政府和企业的限制，领军人物尚待挖掘。国内集成电路企业的并购整合和境外布局将成为行业发展趋势，亟须具备全局视野和国际视野的行业领军人物。