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2018年09月01日 | 投资10亿元,年产1.2亿条蚀刻引线框架项目落户安徽蚌埠

2018-09-01 来源:爱集微

     

近日,安徽立德集成电路年产1.2亿条蚀刻引线框架项目在蚌埠高新区举行签约仪式,该项目总投资10亿元人民币,总用地面243亩,计划分三期建设,首期投资4亿元规划建设2700万条蚀刻类引线框架和12000KK件冲压类引线框架生产基地。

引线框架是半导体封装的基础材料,是集成电路的芯片载体,借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,起到和外部导线连接的桥梁作用,主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。引线框架的加工方法一般为机械冲压法和化学蚀刻法。其中,蚀刻法的特点是设备成本低、框架成本较高、生产周期短。

立德集成电路蚀刻引线框架项目建成后可实现年产1.2亿条,这将对蚌埠集成电路产业发展起到重要的推动作用。


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