2018年10月25日 | 观点：台湾IC设计遭遇瓶颈被大陆“刺激”到

2018-10-25 来源：爱集微

芯科技消息，台湾“工研院”产业科技国际策略发展所的IEK CQM 预测团队今（24 ）日召开记者会，公布台湾制造业及半导体产业最新产值预测结果，预估2019 年台湾半导体会持续成长4.5 % 到5.3% 左右，优于全球半导体平均水平，产值将超过2.7 万亿元（新台币，下同）。IEK CQM 团队同时预测，到2020 年大陆半导体业与国际水平差距缩小，当中设计、封测领域将达到国际领先地位，同时也能进入16到14纳米量产阶段。

对于台湾半导体产业，IEK CQM 团队示警，最大的挑战将来自于中国大陆厂商，主要因大陆在政策支持和资本密集优势下，逐渐于台湾形成竞争态势。IEK CQM 经理彭茂荣说明，中国大陆官方发展智能制造等政策下，重点放在IC 设计、晶圆代工到IC 封装测试，未来大陆半导体将高度「国产化」，以全国之力发展半导体，加上人才、技术和资金3 管齐下，将使产能迅速增加。

台湾半导体协会常务理事卢超群认为，IC 设计在台湾遇到瓶颈在于和中国大陆相比，是一千多家公司和一百多家公司的差距，虽不能说大陆每一间都比台湾大，但对于台湾来说还是「很刺激的」。

卢超群也忧心台湾半导体业过于倚重大陆市场，他指出，台湾IC 设计过去比较成功的是联发科和瑞昱科，都是靠大陆市场过日子，建议台湾应该举世找伙伴，尤其是美国伙伴，与美国的新兴学界、研发界力量结合。

回顾2018 年台湾半导体产业，彭茂荣也说，在物联网、汽车电子、高速运算等各种智能化应用与AI 需求渐增，促使台湾半导体出口动能持续强劲，加上智能手机、个人电脑与服务器的需求显著，带动DRAM 的价格和出货上扬。

根据IEK CQM 预测团队调查，2018 年台湾IC 产品销售值较去年同期增加9.8% ，其中，晶圆代工占整体销售值59% ，IC 产品出口值较去年同期成长8.0% ，需求动能以中国大陆、新加坡和马来西亚等最强。

IEK CQM 预测团队认为，随着智能手机和个人电脑等半导体主要应用产品发展成熟，未来成长力道与规模有限，更值得注意的，中美贸易战延烧，增加全球半导体景气的不确定性。

对于2019 年台湾半导体产业展望，IEK 团队也预测，将呈现稳定且温和成长，台湾半导体产业产值年增率将持续成长4.5% 到5.3% ，产值将突破2.7万亿元。IEK 团队并分析，成长正向因素为AI 、物联网、车联网、智能制造和超薄笔电等多元应用；另外主流厂商在先进制程技术持续领先，以及下游客户新产品推出，刺激台湾外销订单。

IC设计

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