2018年10月25日 | 福建再推“强芯计”，千亿集成电路产业集群指日可待？

        集微网消息（文/春夏）短短一个月内，福建官方两度表态要推动集成电路产业发展，在9月27日刚刚颁布《建设现代产业体系培育千亿产业集群推进计划（2018-2020年）》（以下简称“推进计划”）后，近日又出台了《福建集成电路产业发展行动计划1.0版》（以下简称“行动计划”）。

        在“推进计划”中，福建规划超千亿元的重大产业集群，包括集成电路和光电产业等27大产业集群。到2020年，力争培育形成20个以上产值（营业收入）超千亿元的重大产业集群。

        近日出台的“行动计划”则重点强调了集成电路产业的规划，要紧紧把握全球集成电路产业升级发展的重要机遇，加快实施“增芯”工程，优先发展集成电路制造业，大力发展特色芯片设计业，提升封装测试业、设备和材料等配套产业，将福建打造成为具有两岸产业合作特色的集成电路产业集聚区、基本涵盖全产业链的集成电路产业集群、具备国际竞争力的东南沿海集成电路产业高地。

        在本次出台的“行动计划”中，有几点重点任务。

        一、加强规划统筹，引导产业集聚

        具体而言，“行动计划”指出，要引导产业集中集聚发展，支持有条件、有基础的集成电路企业向以福州、厦门、泉州、莆田为中心的沿海集成电路产业带集聚发展，加强厦门、泉州双核心的辐射引领作用，加快打造厦泉、福莆南北两个“1小时”产业圈。

        同时，还要发展集成电路特色园区，打造集成电路特色工艺园区，支持其他周边地区根据自身条件发展配套产业。从而做到统筹衔接全省地市集成电路产业规划，加快建立全省“一带双核多园”的福建集成电路产业格局。“一带”即以福州、厦门、泉州、莆田为中心的沿海集成电路产业带；“双核”即以厦门、泉州为核心的产业辐射双高地；“多园”即地方产业园区及化合物半导体、MEMS、功率半导体器件等集成电路特色产业园区。

        二、着力创新驱动，集聚发展动能

        以企业为主体，发挥整机厂商创新资源优势。以研发平台为依托，加强创新平台建设。

        三、突出项目带动，夯实产业基础

        加快现有龙头项目建设促发展，率先抓好联芯、晋华、三安等集成电路重大项目建设，扎实推进产业链招商和以商招商，推动产业链上下游重点项目落地实施。

        依托项目带动高质量发展，将项目提质增效作为产业高质量发展的重要抓手，确保福建集成电路项目顺利实施，带动全省集成电路产业高质量发展。

        四、强化人才引培，加快跨越发展

        加强领军人才引进，围绕产业发展需求实施精准引才，加大集成电路产业领军人才和中高端技术紧缺人才的引进力度。

        加大人才培育力度，加强高校专业院系和科研院所建设，重点选拔扶持一批专业技术骨干和学科带头人队伍，强化专业基础培育。

        五、优化发展机制，激发产业活力

        优化产业发展推进机制，支持发展集成电路行业协会及专业服务组织。优化知识产权保护及服务机制，加强集成电路全产业链知识产权保护与运用。

        六、推进开放合作，实现融合发展

        深化闽台集成电路产业合作，支持闽台集成电路企业、院校、科研机构开展深层次产业合作，完善产业交流机制，加强互信合作，实现融合发展和优势互补。鼓励省内企业走出去发展，支持省内企业并购、参股境内外先进企业和研发平台，强化企业品牌，加快拓展境内外市场。

        “行动计划”还针对集成电路产业的不同领域，采取不同的发力方向。

        在设计领域，要引导芯片设计与应用结合，加大对重点领域专用芯片的开发力度。重点发展4G/5G移动通信基带芯片、射频芯片、视频芯片、图像传感器芯片、光通信芯片，以及AP芯片（主控芯片）、AC芯片（辅助芯片）等产品设计，着力提升消费电子领域竞争力；发展面板显示驱动、新能源汽车动力电池管理芯片、智能穿戴、汽车电子、通讯电子、智能家居等领域的芯片设计业务，助推传统优势产业智能升级；开展MCU（微控制单元）、NFC（近距离无线通讯）等物联网应用芯片，以及人工智能、AR/VR（增强现实/虚拟现实）、无人驾驶等新一代信息技术应用芯片研发。

        在制造领域坚持先进制造工艺与特殊制造工艺发展并重。例如，围绕晶圆代工、存储器制造、化合物半导体生产三大业务板块，加快扩充55/40/28nm芯片生产能力，推进22/20nm等先进制造工艺研发；加快DRAM存储器生产线建设，加紧形成高良品率的规模化生产能力；扩大砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料芯片的批量生产规模。

        在封装测试领域要以技术先进性、国内稀缺性和对芯片设计业的支撑作用作为筛选标准，积极拓展集成电路封装测试业务空间。紧贴整机应用需求，构建覆盖高、中、低端芯片封测的产业布局。

        在材料和装备领域要充分利用已有的半导体材料研发与生产基础，大力吸引半导体装备和材料企业在我省设立生产基地，实现部分零部件和耗材的本地化生产，增强集成电路材料和装备业本土化配套及服务能力。结合制造工艺需求，形成上下游配套完善的集成电路产业链。

        此外，福建还将探索成立福建省芯片知识产权（IP）联盟，支持省内高校联合重点企业、科研院所等建设微电子学院。