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2019年01月07日 | 2019年DRAM投资与位产出同步放缓

2019-01-07 来源:新电子

根据TrendForce内存储存研究(DRAMeXchange)最新调查,2018年第四季DRAM合约价格较前一季大幅修正约10%后,2019年由于PC、服务器与智能型手机等终端产品需求疲软, 因此DRAM主要供货商纷纷放缓新增产能的脚步,以期减缓价格跌势。


DRAMeXchange指出,与实际位生产量最相关的指针为各供货商的资本支出计划,而2019年DRAM产业用于生产的资本支出总金额约为180亿美元,年减约10%,为近年来最保守的投资水位。


其中,两家韩系厂商最先宣布将放缓2019年投资计划。 市占最大的三星半导体2019年DRAM投资总金额约在80亿美元,主要用在先进制程(1Ynm)的持续转进以及新产品的开发。 投片计划是三星近年来最保守的一次,目前决议终止平泽厂(Line18)扩产计划,将使2019年位成长达到历年新低,约在20%水位。


市占第二名的SK海力士2019年DRAM投资金额也降低到约55亿美元,主要用以持续转进新制程与提升良率为主。 但由于中国无锡新厂才刚落成,因此该厂全年仍有约30~40K产能提升,根据DRAMeXchange计算, SK海力士2019年位成长约21%,稍微高过三星。


而市占第三的美光半导体,近日才宣布下修2019年资本支出至约30亿美元,并且将2019年的生产位成长目标由原先的近20%下修至15%水位,以期改善库存持续升高的状况。

至于需求端,2019年第一季受到连假以及淡季效应的影响,将会是最为疲弱的季度,而且目前也没有迹象显示第二季之后需求会有所改善。 在中美贸易战持续延烧的大前提下,市场仍充满不确定性,基于上述供需预测,DRAM价格仍将逐季修正,2019年第一季价格下修幅度约为15%,第二季预期将收敛至10%以内,而下半年除非需求明显改善,否则价格仍将维持约5% 的季度下修。



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