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2019年01月11日 | Chirp Microsystems联手Qualcomm，6-DoF控制器跟踪技术助力VR/ AR发展
2019-01-11
内外兼顾，采样速率高达每秒100个样本
TDK公司宣布，集团公司Chirp Microsystems与高通合作，为Snapdragon移动XR平台驱动的移动VR/AR头戴显示器(HMDs)提供6轴自由度(6-DoF)控制器跟踪技术。对于Chirp Microsystems 而言，这项合作进一步验证了Chirp的超声跟踪技术作为移动VR/AR系统的最优解决方案，具有高精度、低时延、低功耗、近零计算成本的特点。
基于Chirp公司的CH-101数字超声收发器，6轴自由度控制器跟踪系统基于Chirp公司的SonicTrackTM超声传感器融合库，针对Snapdragon移动XR平台进行了优化，为手持游戏控制器提供超低功耗、高精度、无漂移的跟踪。
Chirp Microsystem的首席执行官Michelle Kiang说道:“我们的超声波控制器跟踪解决方案是由CH-101超声波收发器实现，这是目前市场上功率最低、尺寸最小的超声波收发器。”“跟踪系统所需的功率只有几毫瓦——大约是光学跟踪系统的100倍。更重要的是，和基于计算机视觉的跟踪系统相比，计算控制器位置所需的计算能力更小，可以为图形渲染和任务保留更多的处理能力。超声波跟踪还允许我们提供难以置信的广阔视野，这样当用户移动时，HMD就不会失去对控制器的跟踪。这些特性使我们的跟踪解决方案非常适合于散热和电池寿命短的移动VR和AR系统领域。高通技术将更完美的助力移动产业。
高通产品管理副总裁Ziad Asghar说道:“高通技术是下一代XR娱乐和生产力体验移动技术的领导者。Chirp公司的超声波跟踪技术为移动VR提供高性能的跟踪和低计算成本。”通过在Snapdragon移动XR平台上使用Chirp的技术，XR oem可以创造真正不受束缚、身临其境的体验。
TDK集团公司将在即将到来的CES 2019年,展示SonicTrack platform，以及一系列适用于移动、可穿戴设备、AR/VR、汽车、物联网和工业应用的传感器、电子元件等解决方案。
Chirp SonicTrack 主要特点
•移动优化-超低功耗，重量轻，不需要基站
•趋于零的计算负载
•可在任何光照条件下工作
•扩展视野(FoV)
关于Chirp Microsystems和TDK
TDK2018年与高性能超声波传感先锋企业Chirp Microsystems（以下简称Chirp）达成收购协议，Chirp将成为TDK的全资子公司。
Chirp主要专注于高性能超声波传感器的开发，其产品相比现有技术尺寸更小、功耗更低。Chirp的解决方案应用前景广阔，例如AR/VR（增强现实、虚拟现实），以及智能手机、汽车、工业机械以及其它ICT（信息和通信技术）应用。
Chirp的超声波传感解决方案可以非常精准地实现从几厘米到几米范围内的传感和探测，大幅改善AR/VR的用户体验，还可用于智能手机的接近距离探测，以及车辆行驶中与障碍物的距离追踪。同时，其传感器功耗和尺寸较低，可以帮助缩小产品尺寸，提供卓越的传感器解决方案，便于消费者使用。此外， 通过将Chirp超声波传感器和TDK子公司InvenSense（应美盛）现有的指纹识别传感器相整合，将显著扩展TDK的超声波传感器解决方案供应能力。
“TDK致力于推动汽车、智能手机、健康医疗和工业产业的系统应用增长。我们的愿景是成为物联网应用的运动、声学、环境（压力、温度和湿度）以及超声波传感器的领先解决方案供应商，”TDK高级副总裁兼Sensor Systems Business公司首席执行官Noboru Saito说，“Chirp独一无二的高附加值3D传感技术将完美补充我们的传感器解决方案产品线，帮助TDK成为超声波MEMS技术领域的领导者。我们的目标是继续成为客户最可靠的合作伙伴，为他们所面临的挑战提供解决方案。”
史海拾趣
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