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2019年01月23日 | 康宁精密玻璃解决方案最新突破—先进封装载体
2019-01-23
经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲
康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。
康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：
多种在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择
高硬度组份
快速样品交货周期
上述特性对于使用扇出型封装的客户来说至关重要：
多种CTE使客户能够自由选择封装产品所需的最佳CTE，以尽可能减少封装工艺过程中的晶元变形。因此，精准的CTE将有助于客户缩短产品开发周期。
康宁先进封装载体拥有的高硬度组份有助于进一步减少封装工艺过程中的晶元变形，从而最大限度地提高芯片封装的成品率。
快速样品交期也有助于缩短开发周期，使客户能够更快投入量产。
康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai表示：“为了更好地满足客户进行先进芯片封装制造工艺的需求，我们特别打造了这一系列康宁先进封装载体。”
“凭借康宁在半导体行业内的精湛技术研究及在玻璃科学和制造领域的核心竞争力，我们打造出的这款创新产品能帮助客户在整个开发和量产过程中最大限度地提高效率。”Desai补充道。
康宁的半导体玻璃载体是康宁精密玻璃解决方案的系列产品之一，旨在满足微电子行业对玻璃的新兴需求。该系列产品为客户提供世界领先的一站式服务，包括专有玻璃和陶瓷制造平台、精加工工艺、键合工艺、首屈一指的量测能力、自动激光玻璃切割技术和光学设计能力。
关于预测性声明的警示
此新闻稿内含“预测性声明”（符合《1995年私人证券诉讼改革法案》的定义），此类陈述以康宁目前财务报表及营运状况的预测与假设为基准，其中涉及种种可能对实际结果产生实质性差异的商业风险与其他不确定因素。这些风险和不确定因素包括：全球商业、金融、经济和政治情况的影响；关税和进口税；美元和其它货币之间的汇率波动，主要包括日元、新台币、欧元、人民币以及韩元；产品需求和行业产能；竞争产品和定价；关键零组件与原料的可取得性及成本；新产品开发和商业化；订单活动和主要客户的需求；现金流量、收益或其他条件的金额和时间可能对我们按原计划支付每季股息或股票回购所产生的影响；因恐怖行动、网络攻击、武装冲突、政治或金融动荡、自然灾害、恶劣天气或重大卫生因素可能造成的商业活动中断；设备、设施、IT系统或运营的意外中断；法律法规发展的影响；将资本支出与预期的客户需求水平相匹配的能力；技术变更率；执行专利权、保护知识产权和商业机密的能力；不利诉讼；产品与零部件性能；关键员工留存；客户能力，尤其是显示科技部门的客户能力，以维持其盈利的运营状态并获得融资，为其持续运营和生产扩建提供资金，并在到期时有能力支付应收账款；重要客户流失；税法和法规的变化，包括2017年《减税与就业法案》；以及立法、政府法规和其他政府行动及调查的潜在影响。
史海拾趣
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