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2019年01月31日 | 南通通富微电二期工程成功封顶
2019-01-31 来源：爱集微
1月30日，江苏省重大工程项目——南通通富微电子有限公司二期工程在江苏南通苏通园区成功封顶。
图片来源：通富微电
通富微电是国内封装测试行业内的龙头企业，位于苏通园区的生产基地计划总投资80亿元，分三期实施开发建设。二期项目占地100亩，总投资20亿元，将布局目前全球最先进的扇出型封装技术工艺，生产高科技智能芯片，二期项目于2017年11月18日举行工程奠基，计划2019上半年完成厂房建设。
目前，总投资20.7亿元的一期工程已投入使用，二期项目实施后，通富微电将适时启动三期建设。最终南通通富微电项目将形成年封装测试集成电路产品36亿块，圆片测试132万片的生产能力，成为世界领先的先进封测基地。
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史海拾趣
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