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2019年02月18日 | 更轻薄—德驰 ACT MIL-DTL-38999 系列 III 复合连接器

2019-02-18

全球连接和传感领域的技术企业泰科电子(TE Connectivity,以下简称为“TE”)(纽约证券交易所:TEL)日前发布了其德驰 MIL-DTL-38999 系列新一代 ACT 复合连接器。ACT 系列圆形连接器是世界上通用和受欢迎的军用规范I/O连接器之一。这些圆形连接器采用了特殊的复合材料外壳,与铝质连接器相比可减重达 40%。


MIL-DTL-38999 连接器广泛运用于全球各地的军事、防务和商用航空电子设备应用。TE 的德驰团队于 1990 年打造出了一种创新型复合材料,并自此不断升级和改进其产品,以满足持续发展的行业标准。ACT 系列复合材料外壳是重量最轻、耐腐蚀性最强和耐用性最高的外壳之一,其耐受插拔次数可达 1,500 次。


TE 全球航空、防务与船舶事业部产品经理 Scott Miller 表示:“TE 德驰新一代 38999 系列 III 复合连接器在性能的一致性方面仍将居于业内领先地位。其尺寸和接触器布置方式的多样化有助于为电路配置提供最大限度的灵活性。”


ACT 系列复合连接器提供 3 种外壳类型、6 种外壳锁定方式、2 种镀层和 50 多种插件排列方式,可支持电源和信号系统中的 22、20、16 和 12 号端子,以及同轴和双轴端子。


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德驰 ACT MIL-DTL-38999 系列 III 复合连接器


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史海拾趣

ACE [ACE Technology Co., Ltd.]公司的发展小趣事

由于ACE Technology Co., Ltd. 公司的发展故事涉及具体的事件和详细经过,而这些信息可能并不公开或详细记录,因此我无法为您直接提供5个具体的电子行业里ACE公司的发展故事。但我可以基于已知的信息,为您概述ACE公司的一些可能的发展历程和关键点,这些可以作为您编写故事的参考。

  1. 创业初期与核心技术积累

ACE Technology Co., Ltd. 成立于2001年,早期便专注于电源管理IC和内存类IC的研发。公司的创始团队拥有深厚的电子行业经验和技术背景,他们看到了电源管理和内存技术的巨大市场潜力,并决定将其作为公司的核心竞争力。在公司成立初期,ACE投入大量资源进行技术研发,逐步积累了宝贵的技术专利和知识产权。

  1. 全球化布局与研发中心建设

随着公司业务的不断扩展,ACE意识到全球化布局的重要性。于是,公司决定在美国硅谷设立研发中心,利用当地的人才和技术优势,进一步提升IC设计水平。同时,为了降低研发成本并更好地服务亚洲市场,ACE还在印度建立了另一个研发中心。这些研发中心的建立,为公司的技术创新和产品升级提供了有力支持。

  1. 市场拓展与合作伙伴关系建立

在产品研发的同时,ACE也注重市场拓展。公司积极参加各种行业展会和交流活动,与国内外众多客户建立了合作关系。特别是在中国市场,ACE与深圳市欣诺泰电子有限公司等代理商建立了长期稳定的合作关系,通过他们的渠道将产品推广至本土工程师和厂商。这些合作伙伴关系的建立,为公司的业务发展奠定了坚实基础。

  1. 产品升级与品牌塑造

随着技术的不断进步和市场需求的变化,ACE不断对产品进行升级和优化。公司注重产品性能和稳定性的提升,同时关注客户反馈和市场需求,不断优化产品设计。此外,ACE还加强了品牌塑造工作,通过提升品牌形象和知名度,进一步增强了公司在行业内的竞争力。

  1. 应对挑战与未来发展规划

在电子行业的激烈竞争中,ACE也面临着诸多挑战。为了应对这些挑战,公司加强了内部管理,提升了运营效率。同时,ACE还制定了未来发展规划,包括进一步拓展国际市场、加强技术创新和研发投入、优化产品线等。这些举措将有助于公司在未来继续保持竞争优势并实现可持续发展。

以上是基于已知信息对ACE公司可能的发展历程和关键点的概述。如果需要更具体的发展故事,建议查阅公司官方网站、行业报告或相关新闻报道以获取更多详细信息。

ACCRETECH公司的发展小趣事

ACCRETECH是一家日本的半导体设备制造公司,以下是该公司发展的五个相关故事:

  1. 公司成立和早期发展: ACCRETECH(前身为TOKYO SEIMITSU)成立于1949年,总部位于日本东京。最初,公司主要从事机械零件的生产,随着时代的发展,逐渐转型为半导体设备制造商。起初,ACCRETECH主要生产晶圆表面检测设备和测量设备。

  2. 技术创新和产品拓展: 随着半导体行业的快速发展,ACCRETECH不断进行技术创新,并逐步拓展产品线。公司推出了包括晶圆尺寸测量仪、晶圆表面检测仪、晶圆平整度检测仪等在内的多种半导体生产设备,满足了客户对高精度、高效率设备的需求。

  3. 市场扩张和国际合作: ACCRETECH积极拓展国内外市场,并与全球各地的客户建立了合作关系。公司的产品被广泛应用于半导体制造、集成电路测试、电子元件生产等领域,赢得了客户的信赖。ACCRETECH还与国际知名半导体企业展开合作,共同推动技术进步和产业发展。

  4. 持续投入研发和创新: ACCRETECH不断加大研发投入,致力于技术创新和产品升级。公司设立了专门的研究机构和实验室,拥有一支技术精湛的团队,致力于开发新产品和解决方案,满足客户不断提高的需求。

  5. 未来发展展望: ACCRETECH将继续致力于半导体设备制造领域的研发和应用,不断推出更先进、更可靠的产品和解决方案,满足客户在半导体生产过程中的需求。公司将加强国际市场拓展,提升自身在全球市场的竞争力,为行业的发展做出更大的贡献。

Custom Mmic Design Services Inc公司的发展小趣事

Custom Mmic Design Services Inc(以下简称CMDS)在成立的初期,就致力于开发高性能的微波单片集成电路(MMIC)。当时,市场上对于高频、低功耗的MMIC需求日益增长,但现有产品往往难以满足特定应用的性能要求。CMDS团队通过深入研究,成功开发出了一款新型MMIC,其性能在行业内处于领先地位,迅速获得了客户的认可。这一技术突破不仅为CMDS带来了可观的订单,也使其在微波集成电路领域确立了领先地位。

BESTECH公司的发展小趣事

为了进一步拓展国际市场,CMDS积极寻求与国外企业的合作。通过与国际知名电子企业建立战略合作关系,CMDS不仅获得了先进的技术支持和市场资源,还成功将其产品打入国际市场。同时,公司还积极参加国际展会和交流活动,与全球同行建立了广泛的联系和合作网络。这些国际合作不仅为CMDS带来了更多的商业机会,也提升了其在国际市场上的知名度和影响力。

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HTC Korea(前身为TAEJIN Technology Co., Ltd.)成立于2000年,最初以Linear IC产品的研发及生产为主,逐步在通信、消费类及PC等应用领域稳步发展。然而,公司的真正突破发生在2006年,这一年HTC决定从OEM代工厂转型为自主品牌制造商。这一转型并非易事,面临着合作伙伴转变为竞争对手的风险,导致股价一度暴跌。但HTC坚持下来,推出了HTC Touch和HTC Diamond等经典机型,成功吸引了市场的关注,股价逐渐回升,最终奠定了其在手机市场的重要地位。

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近年来,Holy Stone不断加大在技术研发和产品创新方面的投入。公司致力于研发适用于节能产品应用所需的被动元件,帮助客户提升产品能源转换效率。在全球汽车电子化发展的背景下,Holy Stone正式跨入车用电子供应链,以提供优质元件的能力协助汽车电子达到最佳数位化。这些技术创新不仅推动了公司产品的升级换代,还为公司开拓了新的市场领域和增长点。

以上五个故事展示了Holy Stone公司在电子行业中的发展历程和成就,每个故事都体现了公司在不同方面的努力和成果。

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