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2019年03月19日 | 半导体产品研发商“芯能半导体”获融资
2019-03-19 来源:CNSN软件资讯网
IT研究中心消息 据国内媒体报道,半导体产品研发商深圳芯能半导体技术有限公司(简称:芯能半导体)近期获得新一轮融资,投资方为创东方投资,不过具体金额并未对外透露。
公开信息显示,芯能半导体成立于2013年9月,由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资,致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。
目前,公司在上海和深圳均有研发中心,并在深圳、上海、青岛、顺德以及杭州等地建有销售办事处。
目前,芯能半导体聚焦600V和1200V中小功率IGBT产品,IGBT单管、IPM、IGBT模块和HVIC四个领域都有完善的产品序列。产品广泛应用于工业变频器、伺服驱动器、变频家电、电磁炉、工业电源、逆变焊机等领域。
史海拾趣
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