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2019年08月21日 | Qualcomm和LG签订新全球专利许可协议

2019-08-21 来源:EEWORLD

Qualcomm Incorporated宣布LG电子已与Qualcomm直接签署了新的全球专利许可协议。根据这一为期5年的付费专利许可协议,Qualcomm授予LG电子研发、制造和销售3G、4G和5G单模与多模整机设备的专利许可。该协议的条款与Qualcomm既定的全球专利许可条款一致。

 

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Qualcomm技术许可业务(QTL)高级副总裁兼总经理John Han表示:“Qualcomm很高兴与LG电子签订了新的全球专利许可协议。本次协议的签订加强了双方的长期技术合作关系,也是对Qualcomm世界一流的专利组合价值的再次确认。Qualcomm是无线行业内基础科技的发明者和推动者,也是引领世界迈向5G的领导厂商。我们很自豪能够为LG电子等领先的OEM厂商提供突破性的技术,并支持他们在全球推出具有吸引力的产品。”

 


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Fine Products Microelectronics Corp(简称FPMC)自创立之初便致力于半导体技术的创新。在上世纪90年代,当半导体行业还普遍使用传统光刻技术时,FPMC的研发团队率先提出了步进式光刻机(Wafer Stepper)的概念。这一创新极大地提高了芯片制造的精度和效率,使得芯片特征尺寸得以大幅缩小。尽管初期面临技术难度大、市场接受度低等挑战,但FPMC凭借坚持不懈的努力,最终成功研发出并量产了步进式光刻机,迅速在半导体制造领域占据了领先地位。

故事二:与巨头的合作与竞争

在FPMC的成长过程中,与行业内巨头的合作与竞争是不可或缺的一部分。特别是在21世纪初,FPMC与IBM、TI等知名企业建立了合作关系,共同推进半导体技术的研发和应用。然而,这种合作并非一帆风顺,FPMC在某些关键技术上坚持自主研发,与IBM的电子束光刻(e-beam)技术产生了竞争。尽管这种竞争给FPMC带来了一定的压力,但也促使公司不断加大研发投入,提升技术实力,最终形成了自己独特的竞争优势。

故事三:石墨烯电极技术的突破

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故事四:物联网时代的布局

随着物联网技术的快速发展,FPMC敏锐地捕捉到了这一市场机遇。公司及时调整战略方向,加大了对物联网相关产品的研发力度。通过与多家物联网企业和研究机构的合作,FPMC成功推出了一系列高性能、低功耗的物联网芯片和解决方案。这些产品广泛应用于智能家居、智慧城市、工业控制等领域,为物联网的普及和发展提供了强有力的支持。

故事五:绿色可持续发展

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