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2019年08月30日 | DELO 推出可快速固化的不含硅树脂液体密封胶
2019-08-30 来源：EEWORLD
DELO 推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶 DELO PHOTOBOND SL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。 DELO PHOTOBOND SL4165 是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。
这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下，这种产品可以在几秒钟之内完成固化，无需额外热固化，因而能够实现CIPG工艺。CIPG 是 “cured-in-place gasket”（就地固化垫圈）的缩写，意味着液体密封胶在指定的位置快速固化，整个组装流程可直接进入下一阶段。
DELO PHOTOBOND SL4165 的压缩永久变形率为 15 % ，具有良好的弹性复原能力 —— 也就是说，它的柔韧性高，被压缩后能够反弹。这些属性可以确保密封牢固可靠，并帮助制造商达到 IP67 （智能手机的防护级别）的要求。
灵活的生产工艺
这类液体密封胶的应用范围很广，特别适合复杂的几何形状。与O型环和注模垫圈相比，它们所需的加工步骤少了很多，也减少了机器的设置时间。其它的优势如：更低的次品率以及更低的储藏成本。此外，通过简单的自动化产线，可在一台系统上制造出任意形状。最后，可以通过荧光剂进行在线品质检测，检查是否存在渗漏。
DELO PHOTOBOND SL4165 是一种单组分产品，不含溶剂，不含 PWIS （水性油漆干扰物）。它可以应用在消费品工业中的外壳密封，例如大型家用电器、座机电话或移动电话。在汽车的电力电子设备（例如高电压电池或电子动力换档控制组件）上使用 CIPG 材料也指日可待。
史海拾趣
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