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2019年09月02日 | BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”

2019-09-02 来源:电子发烧友网

近日,国内第三代半导体行业领军企业——深圳基本半导体宣布了一则重磅消息:一辆搭载了基本半导体碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二极管的新能源汽车,至今已累计无故障行驶120天、运行里程超过1万公里!

BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”

基本半导体正不断提速车规级碳化硅功率器件的研发和测试,在国内第三代半导体企业中脱颖而出,将引领碳化硅器件技术创新,推动功率器件国产替代进程。


百亿市场的车规碳化硅功率器件


目前,碳化硅功率器件已实现批量生产,并在光伏逆变器、工业电机等工业领域上广泛使用。新能源汽车是未来碳化硅功率器件的最大应用市场,作为新能源汽车的核心部分,电控和车载电源是碳化硅功率器件的主要应用载体。

  

BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”

碳化硅MOSFET在电机控制器中有广泛应用前景。特斯拉量产Model 3车型主逆变器采用全碳化硅功率模块作为核心功率器件,单车搭载24颗全碳化硅功率模块。受特斯拉影响,国内外主流主机厂正在加快推进全碳化硅逆变器的研发工作。随着新能源汽车对电力驱动的小型化和轻量化要求的不断提升,碳化硅功率器件凭借其高频高效的特点,正在成为新能源汽车行业的新宠,并将引领新能源汽车行业的技术变革。


基本半导体提前卡位布局,车规级功率器件呼之欲出

  

基本半导体由清华大学、浙江大学、剑桥大学、瑞典皇家理工学院等国内外知名高校博士团队创立,专注于碳化硅功率器件的研发与产业化,旗下碳化硅器件产业链覆盖了外延制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节。

  

2018年,基本半导体率先发布首款通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET,其沟道电子迁移率达到14cm2/V·S,栅氧击穿场强接近8.8MV/cm,在Tj=150℃条件下Vth》2.5V,且25℃条件下其短路耐受时间超过6μs。经过近1年的市场测试验证,基本半导体碳化硅MOSFET已经顺利进入小批量生产阶段,并在光伏逆变器、车载电源、APF、大功率充电桩电源等行业进行试用。

  

BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”

同时,基本半导体自主研发的1200V/200A车规级全碳化硅功率模块已完成首批工程样品,将与国内一线主机厂进行联合测试,推进国产碳化硅功率器件在新能源汽车行业的应用。

BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”

今年5月,基本半导体与广州广电计量检测股份有限公司签署战略合作协议,双方将围绕第三代半导体功率器件开展上下游全产业链进行深度合作,加快推进国产碳化硅功率器件的车规测试认证工作。8月中旬,在国家新能源汽车技术创新中心组织的“中国车规半导体首批测试验证项目”中,基本半导体碳化硅功率器件作为首批上车测试的国产车规半导体,顺利完成了单车累计6000公里的极限高温测试,后续还将参与试验室测试、对标测试及整车搭载的高寒测试。

  

基本半导体车规级碳化硅功率器件已呼之欲出,将为新能源汽车的安全性和可靠性保驾护航,加速我国汽车电动化进程。


进口器件国产替代迫在眉睫

  

经过十多年的发展,我国在半导体领域的研发和创新已取得一定成果,尤其第三代半导体材料研究上紧跟世界前沿,工程技术水平和国际先进水平差距逐步缩小。目前,国内碳化硅器件产业链正在逐步建设和完善,市场上碳化硅功率器件主要依赖进口,形成了国际大厂垄断的局面。面对复杂多变的国际形势,推动进口器件的国产替换,已迫在眉睫。

  

今年5月,为了加快推进国产碳化硅功率器件在新能源汽车领域应用的步伐,基本半导体携手国内知名车载电源厂商,对自主研发的碳化硅MOSFET进行了一次对标测试。测试结果显示,基本半导体的碳化硅MOSFET性能可媲美国际一线品牌同规格产品,这将成为功率器件国产替代道路上一座重要的里程碑。

BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”

汽车电子与5G通讯、物联网被认为是下一波拉动半导体产业发展的三驾马车。受益于行业政策支持及环保理念普及,预计全球及中国新能源电动车销量的复合年增长率将达到32%,而功率半导体作为能源转换的核心器件,占新能源汽车半导体成本超过40%,其市场将迎来爆发式增长。

  

面对机遇与挑战,基本半导体将加快研发更高功率密度、更大电压电流等级的碳化硅功率器件,打造高质量的国产车规级碳化硅产品,参与制定国内车规半导体标准体系和测试认证体系,实现碳化硅功率器件的自主可控、国产替代,助力“中国智造”走向世界。


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