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2019年11月28日 | LPC1100 IAP使用注意事项与实验例程源码V2.0-基于Keil编译环境

2019-11-28 来源:51hei

NXP LPC系列 ARM IAP 使用注意事项 
NXP LPC系列ARM支持在应用编程 (IAP) , 允许通过终端用户的应用代码对片内Flash存储器进行擦除/写操作,可以通过 IAP完成程序升级或者数据存储。 
关于 LPC 系列的 IAP命令如表 1 所列。 
 
“IAP 将 RAM 内容复制到 Flash 命令”的入口参数 3 及“IAP 擦除扇区命令”的入口参数 2 要求给出系统的时钟频率,要特别注意,该时钟一定要和系统时钟频率一致,否则可能出现以下故障: 
z  常温下 IAP操作正常,高低温时 IAP操作失败; 
z  常温下 IAP操作不稳定。 
因此在实际应用过程中,一定要确保该参数的准确,以保障 IAP的正确操作。 
 


打开工程后默认为Release模板,请切换为DebugInFlash模板进行仿真调试,如果使用Release模板下载,重新上电后板载CK100会提示异常,中的“TinyM0系列开发套件快速入门”,使用FlashMagic对LPC1114进行擦除,然后仿真器可以正常对芯片进行仿真调试操作。

1、TinyM0配套基本外设例程的编写是基于TinyM0核心板+我司的EasyCortex-M3 1300的开发板外设完成,因此用户需要自行购买或设计相关的外设器件Demo板;其中的CAN例程是基于TinyM0-CAN开发板进行编写的。

2、TinyM0更新模板及例程采用CMSIS标准架构进行编写组织;

3、使用uCOS-II模板时,请在工程的uCOSII文件夹下添加V2.52的源码;关于uCOS-II V2.52的开源源码请在网络上或者在uCOS-II的官方网站上获得。

4、关于中断的使用,请确认用户编写的外设中断服务函数与Startup_LPC11xx.s文件中的中断服务函数名称一致;

5、若用户需要调整的程序堆栈空间大小,可修改Startup_LPC11xx.s文件中Stack_Size和Heap_Size的定义;

6、用户编程调试程序时,默认使用DebugInFlash调试模式;若选择使用ReleaseInFlash模式,下载完程序后芯片将采用CRP2级加密,下一次进行程序下载或调试时,需要先用K-Flash或FlashMagic对芯片进行擦除;

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