2020年02月19日 | 射频前端初创公司芯百特完成A轮融资

近日射频集成电路公司广西芯百特微电子有限公司（以下简称芯百特）正式宣布完成数千万元人民币的A轮融资，由复朴投资领投，UMC资本、湖北小米长江产业基金跟投。据了解，资金将用于现有产品的量产以及新产品的研发。

公开资料显示，芯百特成立于2018年，主要从事射频集成电路的研发和销售，并积极布局5G通讯、WiFi 6、AIoT等先进应用，短短一年时间已经有多款产品量产送样。现已具备在GaAs HBT/GaAs pHEMT/SoI/CMOS/SiGe BiCMOS/MEMS等工艺上PA/LNA/SW/Tuner/Filter等器件的设计和集成能力，并具有包括PAMiD在内的高端射频封装的研发经验。公司创始人张海涛博士，本科、硕士毕业于清华大学，并取得美国加州大学尔湾分校（UCI）电子工程博士，在美国TriQuint （现Qorvo）、RFaxis（现Skyworks）和高通（Qualcomm）有十几年的工作经验，曾经带领团队成功完成iPhone 5/6以及德州仪器WiFi射频终端项目。

芯百特表示，公司目前已完成5G Small Cell PA(N41/N77/N79)、2.4Ghz&5Ghz WiFi 5 FEM、2.4Ghz ISM FEM、UWB频段PA/LNA/SW等产品的研发，部分已经量产。在5G微基站、WiFi 5/6 FEM、UWB等几类应用市场均已取得突破。其中，CB629x/CB631x系列5G微基站PA，在国内率先提供样品，实测性能优良，部分指标达到国际领先，并已部分收获订单；CB5712/5717集成了5Ghz WiFi的PA、LNA、SW，包括集成的2.4Ghz陷波滤波器(Notch Filter)，兼容市场上主流的FEM产品，达到国际竞品性能并部分指标领先，即将推出的WiFi 6 FEM产品更是广受业界关注，有望率先实现该领域的国产化替代；UWB频段PA/LNA/SW，由于布局早，产品定义覆盖了UWB的全部频段，性能指标优异，可以为UWB应用提供领先的完备射频解决方案，目前已经和相关厂家合作，预期会有较大的增长。

公司的5G微基站产品由于在国内较早推出，已积极联系多家国内微基站领先企业送样测试，全力配合国家的5G战略。WiFi产品已在多家业界领先的WiFi终端厂家送样，并已部分收获订单。公司即将推出的WiFi 6 FEM产品更是广受业界关注，期望能率先实现该领域的国产化替代。UWB产品由于iphone11的采用已引起广泛关注，芯百特的UWB产品也已经和相关厂家合作，预期会有较大的增长。

同时，芯百特已获得多项知识产权，还有多项专利也正在申请中，成为我国5G商用发展的中坚力量。

关于本次投资，复朴投资管理合伙人王军峰表示：“射频前端国产化一直是复朴投资所关注的重点领域，芯百特在射频前端的积累以及量产产品的品质都让我们感到兴奋，我们很高兴能与芯百特携手共为中国芯助力。”

湖北小米长江产业基金合伙人孙昌旭表示：“芯百特专注在最先进的射频器件、WiFi 6等新应用领域，与欧美公司同步。此前，在射频技术领域国产使用比例很小，它是现阶段国产技术替代国际的最重要领域之一。小米产业投资十分重视射频技术的发展，小米集团一直关注该领域，持续大力支持国内具有先进技术研发生产力的企业。”

芯百特CEO兼CTO张海涛博士表示：“除了此次顺利完成A轮融资，芯百特还获得了2019年中国芯力量评比最具投资价值奖、第八届中国创新创业大赛全国优秀企业等多项荣誉称号。被行业和资本方认可，是公司成立以来取得突出成就的表现。本轮融资选择的几家投资公司可以在供应链、客户等不同方面帮助公司更快速市场化。接下来，公司将会继续推进WiFi 6 FEM(2.4&5Ghz）、AIOT射频应用、5G PAMiD等产品技术的研发，通过着眼于新一代的通讯技术，以及5G/WiFi 6/AIoT的推广，立志在中国实现领先的射频技术，打造更强中国芯！”

随着4G网络向5G网络转型升级，Wi-Fi从802.11ac转向802.11ax(Wi-Fi 6)标准，无线通讯射频前端模块(FEM)需求明显增长，未来全球射频前端市场将迎来大规模扩张，市场研究机构预计2023年全球射频前端市场规模将增长至313.10亿美元。另一方面，受中美贸易冲突的影响，半导体国产替代也是备受行业关注的一大重点，这也是国内射频前端产业发展的绝佳机会。

市场需求爆发、资本市场关注，这两方面的因素使国内相继涌现出多家射频前端创业公司。张海涛博士对集微网表示，去年半导体在投资市场非常抢手，但是大量的初创公司也让投资机构眼花缭乱，在这种情况下公司获得投资机构青睐非常幸运。“可能是因为我们比较朴实，产品在很短时间内就实现了市场化，并且有在世界一流的公司成功项目的经验，这可以让公司少走很多弯路，节约时间。芯百特的创始人和研发团队有十多年从事射频芯片的设计经验，现在正是技术发挥的黄金期。团队成员此前还做过苹果iPhone 5/6的项目，对于将来的5G手机射频来说，算是成功的案例。”他强调，“产品多样化也使客户有了更多的选择。市场有竞争，产品才会有进步。芯百特只要用心做好每一颗芯片，把性能和供应链做到最佳，我相信一定会得到市场的认可。”

5G商用带动产业链需求，但是新型冠状病毒肺炎疫情的爆发对产业影响情况尚不明朗，使得射频芯片市场在2020年充满了很多不确定的因素。张海涛博士指出，国际大厂都在按照自身优势积极布局，同时针对国产化的需求，国内的竞争也会不断提升。“射频芯片市场会更加集中化，聚集效应会更加明显，之前逐级打怪的方式已经难以适应新的市场形态。”他认为，“今年的半导体市场还在持续投入阶段，中兴、华为被美国制裁是给国人的一个警告。国内市场要想不受制约，肯定会努力发展这个行业，所以也是一个大好的机会。芯百特2020年会加大研发投入，根据市场的需要，努力把国产化替代的产品做好，不再受美国的制约。对于芯百特而言，依然看好5G会蓬勃发展，也是公司发展的重点方向，在5G小基站方面会继续投入较大的资源。”

关于下一步的融资计划，张海涛博士表示，会根据公司发展的需要合理规划。