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2020年07月17日 | 寒武纪:7月20日于科创板上市

2020-07-17 来源:爱集微

7月16日,寒武纪公告称,股票将于7月20日在上海交易所科创板上市。

回顾寒武纪的上市之路,今年6月2日,科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示,同意寒武纪发行上市(首发)。7月6日晚间,寒武纪发布了首次公开发行股票并在科创板上市发行的公告,确定本次发行价格为 64.39 元/股,发行规模为人民币258,203.90 万元。

资料显示,寒武纪的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司的主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。

自2016年3月成立以来,寒武纪快速实现了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中,寒武纪1A、寒武纪1H分别应用于某全球知名中国科技企业的旗舰智能手机芯片中,已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中;思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中,思元270芯片获得第六届世界互联网大会领先科技成果奖。在人工智能芯片设计初创企业中,公司是少数已实现产品成功流片且规模化应用的公司之一。

值得一提的是,寒武纪十分重视技术研究开发工作,2017 年、2018 年和 2019 年,公司研发费用分别为 2,986.19 万元、24,011.18 万元 和 54,304.54 万元,研发费用率分别为 380.73%、205.18%和 122.32%。

寒武纪表示:“为了持续研发,快速迭代产品,公司短期内仍然需要更大的投入,这份投入是充分且必要的。AI芯片是人工智能的引擎,也是技术要求和附加值最高的环节,产业价值和战略地位远远大于应用层创新,其将对智能互联网的发展将起到决定性作用。”

此外,寒武纪的研发管理团队一直保持稳定,且均具有丰富的集成电路产品的技术研发与项目实施经验。截至2019年12月31日,公司研发人员680人,占员工总数比例高达79.25%。

寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局,为公司研发的核心技术保驾护航。截至2020年2月29日,公司已获授权的境内外专利有65项(其中境内专利50项、境外专利15项),PCT专利申请120项,正在申请中的境内外专利共有1,474项。

对于寒武纪而言,上市的目的远不止募资。跻身资本市场,还意味着寒武纪对人才的吸引力进一步增强,寒武纪无疑需要吸引这个芯片行业最优秀的人才,才能长期建立起坚固的技术壁垒。与此同时,公司本身也可以站上一个更高的平台,进一步夯实自身在智能芯片领域的地位。


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