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2020年08月20日 | 正式进军电动汽车芯片市场，TSMC代工特斯拉汽车芯片HW 4.0
2020-08-20 来源：TechWeb
据国外媒体报道，芯片代工商台积电庞大的客户群体将迎来一位非常有潜力的成员，他们在今年就将开始为电动汽车厂商特斯拉代工芯片HW 4.0，他们也将就此进入潜力巨大的电动汽车芯片市场。
从外媒的报道来看，特斯拉的汽车芯片HW4.0，是由博通与特斯拉联合研发的，用于特斯拉的全自动驾驶计算机，外媒预计这一芯片在今年四季度投产。
HW 4.0芯片，将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列，苹果、AMD等一众厂商信赖的芯片代工商台积电制造。
外媒进一步指出，HW 4.0芯片采用的是台积电在2018年开始量产、已经非常成熟的7nm工艺制造，并不会采用台积电目前最为先进的5nm工艺。
不过外媒也指出，HW 4.0芯片还需要一段时间才会大规模应用。外媒在报道中就提到，这一款芯片在明年四季度才会大规模量产，在2022年之前，不会用于向消费者销售的电动汽车。
外媒在报道中还指出，由于今年只是投产、又是专用性很强的汽车芯片，因而初期的产量并不会很高。预计是2000片12英寸晶圆的产量，每片晶圆有25颗HW 4.0芯片。
虽然初期的产量并不会很高，但为特斯拉代工芯片，对台积电未来的发展非常有利。特斯拉是目前在电动汽车方面走在行业前列的厂商，电动汽车的销量逐年大幅增加，去年的产量和交付量均超过了36万辆，今年的目标是交付50万辆电动汽车。而随着电动汽车市场的不断壮大，技术领先的特斯拉，会进一步显现出他们的优势，对芯片的需求也将逐年增加。
史海拾趣
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