2020年08月29日 | 云岫资本赵占祥：半导体投资应有产业视角。

8月27日，2020集微半导体峰会在厦门海沧举行。作为一年一度的行业盛会，本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。

28日下午，在同期举办以“中国半导体投资还能火多久?”为主题的投融资专场论坛上，云岫资本董事总经理赵占祥带来《2020中国半导体投资解读》的演讲，分享了中国半导体产业链近年来的市场变化，以及对2020年半导体产业链投资的独到看法。

云岫资本董事总经理赵占祥

赵占祥认为，尽管现在是资本寒冬，募资和投资额基本总体下降了30%左右，但是在中国半导体领域今年前七个月一级市场的投资额已经是去年全年的2倍，今年有望是去年的3倍以上，预计整个中国市场半导体的投资金额会超过1000亿元。

赵占祥表示，半导体投资要有产业视角。云岫资本重点布局半导体领域及相关硬科技，帮助半导体公司融资，到目前为止已经做了20个半导体投资项目，在行业里也有一定的口碑。

投融资活动持续火热

作为中国领先的专注新兴科技企业的精品投行及私募股权投资机构，云岫资本自2015年创立以来，已帮助客户成功完成包括私募融资、并购等近百笔交易，其业务包括私募融资、兼并收购及私募股权投资，深度覆盖半导体、存储、人工智能、智能制造、IT基础设施、工业互联网、物联网、零售供应链、企业服务、金融科技等新兴技术驱动的产业，致力于为中国顶级的技术创业者提供最顶级的精品投行服务。

作为投行的董事总经理，赵占祥深切感受到，疫情加剧2020年一级市场资本寒冬。其统计结果显示，2020年H1中国股权投资市场募资总额约4318.40亿元，同比下降29.5%。2020年H1中国股权投资市场投资总额约2669.25亿元，同比下降21.5%，投资案例数约2865起，同比下降32.7%。

尽管如此，半导体领域投资依然活跃，C轮以后投资比重大幅增加。截至2020年8月，半导体投资案例共128起，投资金额超过 600亿元人民币，其中，C轮以后的投资比例由2017年的8.0%大幅增加至今年的21.9%。

具体到投资标的上，赵占祥认为，IC设计公司是仍投资重头，产业上游受到资本更多关注。通过对半导体细分行业的投资案例分析，他发现，资本对IC设计公司仍高度重视，投资IC设计公司的数量占半导体行业投资总数的7成；此外，产业链上游的材料和设备企业投资比例由13.0%增加到15.3%，表明了资本对产业上游材料和设备公司更加重视。

对半导体产业的重视，在科创板上市企业中也有体现。截至目前，科创板上市公司有156家，其中有29家是半导体公司；在前十强公司市值占总市值的比例高达37.2%，半导体公司市值占前十强公司总市值的1/4左右。

资本的力量助推了半导体产业的发展，而企业自身的发展需求以及发展环境改变也带来了更多的投资机会。

半导体投资要有产业视角

除了国内自身发展所带来的新需求，新贸易形式也为国产芯片厂商带来结构性发展机会。在全球贸易关系发生重大变化的背景下，华为、小米、中电海康等国内终端企业谋求稳定的发展，开始向产业链上游渗透。例如，华为投资了模拟芯片厂商思瑞浦、裕太车通、杰华特微电子以及第三代半导体材料厂商山东天岳等。

半导体产业的发展为投融资活动创造了更大的空间，在半导体赛道上，赵占祥发现，形形色色的投资机构呈现出差异化的产业投资风格。

即使是专业半导体投资机构，在投资布局上也呈现出很大的不同。例如，华登国际更专注于AI芯片、传感芯片、光电、存储相关等领域；聚源资本聚焦在上游的材料和设备领域；武岳峰更看重存储相关方面；元禾璞华关注物联网相关。

不仅专业投资机构如此，产业投资机构和头部VC机构在半导体赛道上的布局也存在差异。产业投资主要是战略协同，英特尔主要投资EDA、AI领域，小米在物联网投的比较多；哈勃投资更关注模拟芯片和光电等领域，芯动能则更看重物联网相关、制造和封测方面的企业。北极光创投偏重于LED外延和AI芯片领域，深创投对光电芯片领域情有独钟。

在国内热火朝天地进行半导体产业投资时，美金基金业积极加入半导体投资队伍。近来，红衫中国投资了比亚迪半导体、博流智能以及希姆计算等公司；源码资本投资了聚芯微；创芯慧联和燧原科技受到红点创投的青睐。

投融资的火热与产业发展息息相关。赵占祥认为，资本对产业发展情况关注程度主要集中在三个方面，3D感测、AIoT、新能源、5G等新兴产业发展创造了芯片增量市场，资本投资热情较高；制造、EDA、材料和设备等半导体“卡脖子”领域备受资本关注；半导体成熟项目、Spin-off项目、明星早期项目则火爆资本市场。

在新兴产业方面，蓝牙耳机市场继续火爆，快充成为消费市场新热点。蓝牙耳机市场规模从2018年的4600万元到2020年预计规模2.3亿元，快速上涨的蓝牙耳机市场，带动了蓝牙芯片、Nor Flash、音频IC、MEMS麦克风和电源IC的需求增长。手机百瓦级快充已正式步入商用阶段，PWM主控芯片、同步整流芯片和协议芯片等成为消费市场需求新热点。

在卡脖子领域，目前突出的情况是，上游国产化需求强烈，但芯片产能紧张。他预计2021年，国内8寸晶圆产能持续紧张；与此同时，半导体设备和材料领域，国产化率较低，不足5%，严重卡脖子；此外，由于芯片断供，华为开始布局根技术，打造新生态。

“半导体投资要有产业视角。”赵占祥说道。他认为，半导体的主要投资逻辑是关注Pre IPO项目，卡脖子领域、新兴应用、顶级创业团队，为半导体公司寻找最合适的战略和资本合作伙伴，助力科技创新和产业升级。

赵占祥透露，云岫资本有50%的投资项目在路演就完成了融资。目前，云岫资本的半导体硬科技产业投资逻辑主要有三个方面：首先，以产业链视角来看被投项目，比如以物联网为例，就会从控制器（MCU）芯片、传感器芯片再到物联网存储的介质芯片，再到物联网的模组、软件，以及工业物联网的一些项目等整个产业的角度去看企业和项目；其次，再看产业链的每个细分方向，看具体的企业是否是各个细分方向的头部项目，或者说有没有潜力成为这个细分方向的头部项目；第三是从应用领域来角度看，则主要看好两种思路，一种是国产替代，另一种是前沿技术创新。

而对于技术创新来说，如今年比较热的5G领域，将来肯定会涌现很多创新技术项目。另外，AR领域也是接下去有潜力的方向，从目前像苹果、华为等大厂都在布局AR也可以看到这一趋势。那么未来和AR设备及相关应用相结合的创新技术就会呈现良好的成长前景，比如3D感测技术、TWS真无线耳机、快充等创新技术伴随着AR的爆发也将有一批产业链企业受益。还有就是汽车电子领域，未来也将涌现更多创新技术。

事实上，云岫资本对半导体硬科技的投资逻辑无疑是成功的，尤其是对国产替代和技术创新的细分领域而言，每一个方向都值得参与和投资，这将带动整个半导体产业投资热浪不断升级。赵占祥最后表示，总结半导体投资的热点，我们用一句诗来总结，那便是“忽如一夜春风来，千树万树梨花”。