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2020年10月09日 | 英飞凌650 V CoolMOS™ CFD7兼具更高效率,更高功率密度
2020-10-09 来源:EEWORLD
在工业应用 SMPS 的设计上,最新的技术趋势会将高效率、高功率密度及总线电压上升的需求作整体考虑,也因此触发了对 650V击穿电压功率器件的需求。英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 旗下 650 V CoolMOS™ CFD7 产品系列即可满足上述需求。此器件适用于软切换应用的谐振拓扑,例如通信电源、服务器、太阳能和非车载的电动车充电。
新款 650 V器件扩展了声誉卓越的 CoolMOS CFD7 系列的电压范围,且为 CoolMOS CFD2 的后继产品。新款 650 V 产品可搭配 LLC 和零电压切换相移全桥拓扑,较前几代产品能提供多项优势。本产品系列击穿电压提升 50 V,搭配整合高速本体二极管技术及更出色的切换效能,非常适合用于当代设计。极低的反向恢复电荷加上优异的热性能,也添加了更多优势。
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开关损耗与 RDS(on) 过热相依性皆大幅降低,此产品系列具备非常优异的硬式整流耐用度。由于闸极电荷 (Qg) 改善,加上快速的开关性能,650 V CoolMOS CFD7 系列可提高整个负载范围的效率。在主要的SMPS应用中,相较于竞争产品,这些 MOSFET提供绝佳的轻载效率,满载效率也有所提升。此外,同级最低 RDS(on) 也能让客户能以极具竞争力的价格,提升 SMPS 的功率密度。
供货情况
TO-220、TO-247 及 TO-247 4 引脚封装的 650 V CoolMOS CFD7 现已接受订购。
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