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2020年10月14日 | 全新封装技术为5G赋能，长电科技亮相 IC China 2020
2020-10-14 来源：EEWORLD
10月14日，以“开放发展，合作共赢——5G时代‘芯’动力”为主题的第三届全球 IC 企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海新国际博览中心盛大开幕。本届大会，长电科技携多项创新技术和智能制造设备精彩亮相，聚焦关键应用领域，展现5G时代坚实的技术实力。
5G 智能时代，封装技术大有可为
进入5G智能时代，集成电路产业市场需求正在迅速增长，与此同时，5G 应用的特性也为全产业链带来更多技术挑战，产业链上下游的紧密协作尤为重要。长电科技作为全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，积极发挥自身技术优势，携手众多合作伙伴共同探索解决方案，已在5G 应用的封装技术上有所收获。在本届 IC China 中，长电科技将重点展示系统级封装（SiP）技术、倒装芯片球栅格阵列封装（FCBGA）技术和扇出型晶圆级封装（eWLB）技术等。
当前，集成电路封装技术已经逐渐从先进封装向高精密度封装演进，智能制造系统的应用发挥着至关重要的作用。在 IC China 2020， 长电科技专门搭建了智能设备展示区，重点展现半导体产线搬运机器人 APR500，再现长电科技工厂内的智能化生产场景。此款配置有 RFID 传感器的机器人主要用于半导体制造领域的智能片盒运输，并能够与工厂生产管理系统进行交互。半导体产线搬运机器人以高灵活性、适用于高净化等级厂房、运载量大、物料可追溯、操作简便兼具高安全性等智能优势助力现代工厂实现智能化转型。
近年来，长电科技已率先在集成电路封测领域实现了智能制造，助力企业打造全球领先的集成电路产业基地。从2015年起，长电科技集成电路中心已开启了对生产自动化和智能化的探索，通过对设备本身的自动化和信息化改造，全面完成了物流和生产上下料的自动化。同时，结合人工智能、深度机器学习和生产大数据分析等前沿应用，长电科技已迈上智能制造的新台阶。
IC China 是国内外最具影响力的集成电路产业盛会之一，长电科技每年均参与此大会。长电科技董事兼首席执行官郑力先生表示：“长电科技以均衡的全球布局、丰富的技术积累以及领先的企业规模积极迎接集成电路先进成品制造的黄金时代。5G 智能时代，集成电路产业的发展前景可期，长电科技也将一如既往坚持差异化优势和创新能力，持续聚焦关键应用，以坚实的企业实力迎接新的市场机遇，积极推动产业的合作与发展。”
关于长电科技：
长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。
通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地， 营销办事处分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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