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2020年10月28日 | Semico:合理采用AI工具将大幅减少设计支出

2020-10-28 来源:EEWORLD

根据Semico的说法,当今的半导体行业正面临着几个问题,SoC复杂度提升,设计成本持续上升;首次设计就成功的概率降低;在缩短市场窗口和缩短产品生命周期的情况下,设计周期时间的增加;以及在SoC上运行的复杂软件设计成本。


正确的解决方案是将人工智能功能整合到现有的EDA工具中,作为对芯片和软件设计师的帮助,并使其更高效、更有生产力。一份来自Semico Research的新报告,EDA市场的新方向:使用AI工具进行SoC设计的初始潜在成本节约在20%到30%之间。


“目前人工智能功能正以附加模块的形式添加到EDA工具中,这是在短期内部署功能的最快和最具成本效益的方法。”Semico ASIC&SoC首席市场分析师Rich Wawrzyniak说道。“这样做的目的是用最少的干扰来改进现有的工具,我们相信大多数公司最终都会重新设计他们的工具,将人工智能功能作为一个标准特性。在一个独特的“半导体行业灵感解决方案”中,我们使用人工智能技术来解决由技术引起的问题,从而解决不断上升的设计成本。”


报告的主要结论包括:


Semico预测,到2025年,具有人工智能功能的工具进入EDA市场的渗透率将达到47.8%,复合年增长率为33.8%。


目前,渗透率为6.2%,但随着行业从附加的AI模块过渡到功能齐全的AI EDA工具,渗透率将快速增长。


在14nm的典型SoC设计中,使用AI启用的工具可以减少21.3%开发成本。


支持人工智能的EDA工具可以用于较旧的工艺,但是由于完成设计所需的总体设计工作量较低,因此节省的成本可能较少。


在这个不断发展的市场中,Semico Research的新报告《EDA市场的新方向:使用AI工具进行设计》对AI对芯片设计的影响进行了研究,并将其分为三个部分:


第一部分:简要介绍了各种类型的SoC设计中设备复杂性的增加,并给出了衡量问题和进展的相关行业指标。


第二部分:详细介绍了当前EDA工具的最新特性,并重点介绍了具有一定程度AI功能的工具。


第三部分:从设计成本、市场规模、设计投资回报率、单位容量、收入和盈利能力的角度,对Semico多年来开发的一个具有代表性的SoC设计进行了研究。


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