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2020年11月12日 | AMD高管解开Zen 4架构神秘面纱
2020-11-12 来源：半导体行业观察
AMD执行副总裁Rick Bergman日前在接受媒体采访时，谈到了公司对新一代Zen 4架构和RDNA 3的期待。按照他的说法，RDNA 3的每瓦性能将比其RDNA 2提高50％。
在问到为何那么重视这个每瓦性能的时候，Rick Bergman回应道：“这在很多方面都非常重要，因为如果您的功率过高（正如我们从竞争对手那里看到的那样），我们的潜在用户就不得不购买更大的电源，非常先进的冷却解决方案。在很多情况下，这是非常重要的是，因为它实际上是在极大地推动了电路板的[材料清单]，这是台式机的观点，并且总是意味着零售价上涨或GPU成本必须下降。我们在RDNA2上就很关注这个，并将其延续到RDNA 3的”
“在Infinity Cache上，它在某种程度上也与之相关。如果您长期从事图形工作，您会意识到内存带宽和性能之间存在很好的关联。因此，通常情况下，这样做是因为您可以提高内存速度并扩展总线以提高性能。不幸的是，这两者都会增加功率。”Rick Bergman说。
AMD高管进一步表示，Zen 4预计将在2022年某个时候登陆，这将是该公司架构的另一次重大改革，它将在所有方面进行改进，尤其是在每时钟指令（IPC）方面。当被问及大多数收益是否将来自IPC的改进，而不是增加内核数或提高时钟速度时，Bergman说：
“ 考虑到现在x86架构的成熟度，答案一定是以上所有方面。如果您查看我们在Zen 3上的技术文档，正是为了完成这一任务而做了这么长的工作19％[IPC提升]。Zen 4将有类似的一长串内容，您可以查看从缓存到分支预测的所有内容，以了解执行管道中门的数量。挤出更多性能。”
在制造节点领域，我们已经知道Zen 4将使用台积电的5nm工艺，这也落后于即将面世的MacBook Air，13英寸MacBook Pro和Mac mini中使用的苹果新M1 SoC。然而，对于RDNA 3，Bergman尚不清楚它是否会从7nm转移到5nm。
“当然，EUV是该工艺的一种选择，并且没有技术上的限制使我们退缩。也没有巨大的技术优势。因此，这更多是制造问题。在7nm上还有其他节点，我们将充分利用以上优势。时间，但同样，没有什么可透露的，”Bergman说。
最后，在谈到即将面世的Radeon RX 6000系列卡时，伯格曼说，AMD的目标是将1440p作为完美的分辨率，以提供出色的光线追踪体验。
“这是我们目标的性能水平。现在它取决于特定的游戏和每个人的系统等，但是我认为您会发现我们总体上具有非常好的光线跟踪性能。到2021年，我们对游戏的支持力度将更大，将继续保持强大的实力，因为我们再次获得了巨大的优势。它是内置的：您在Microsoft或Sony（控制台）上支持射线跟踪，在PC方面也支持AMD。”Bergman说。
史海拾趣
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