2020年11月15日 | TCL华星、三安光电、康佳三大百亿元项目新进展，获融资

本周，426.8亿元TCL华星t7项目量产，120亿元三安光电 Mini/Micro LED芯片项目明年三月投产见效，300亿元康佳半导体产业园暨第三代化合物半导体项目落地南昌，中芯国际在业绩会上表示14nm工艺已在去年四季度量产，芯华章获近亿元Pre-A+轮融资……

项目动态

TCL华星t7项目量产，创造建厂史上产品验证期良率爬坡新纪录

11月11日，TCL华星t7项目量产投入仪式于深圳举行。

TCL华星t7项目是第11代超高清新型显示器件生产线，该项目总投资额426.8亿元，主要产品是8K超高清大尺寸显示屏。t7项目量产验证良率改善提升也取得佳绩：提前近1个月达到量产良率标准，创造了TCL华星建厂史上产品验证期良率爬坡新纪录。

三安光电Mini/Micro LED芯片项目明年三月投产见效

据湖北省葛店经济技术开发区消息，三安光电 Mini/Micro LED芯片产业化项目预计明年三月项目将投产见效。该项目总投资120亿元，这是我国首个大规模微发光二极管芯片项目，产品主要供应三星、华为、苹果等公司。

本次葛店经济技术开发区数据指出，项目建成达产后，预计氮化镓芯片系列年产161万片、砷化镓芯片系列年产75万片、4K显示屏用封装产品年产84000台。

康佳半导体产业园暨第三代化合物半导体项目落地南昌

11月11日，江西南昌经开区与康佳集团股份有限公司签约仪式在南昌举行，江西康佳半导体高科技产业园暨第三代化合物半导体项目落户南昌经开区，总投资300亿元。项目力争今年底之前开工建设，明年6月主厂房封顶，明年年底前投产。

上海芯泳半导体第三代氮化镓材料及5G射频器件等项目入驻上海金桥

11月6日，上海金桥5G产业生态园“园中园”之一的金海园正式开园。多个项目在活动上签约。

其中上海芯泳半导体有限公司第三代氮化镓材料及5G射频器件项目，该项目由中科院赵连城院士和董绍明院士领衔，全力突破我国宽禁带材料和5G射频器件“卡脖子”环节，总投资额约20亿元；

台湾欣忆电子股份有限公司第三代半导体专业设备制造项目，计划在金桥综保区成立，一期投资2亿元；

上海图双精密装备有限公司集成电路光刻机及刻蚀机的再制造和研发项目，计划在金桥68号地块投资建设，一期投资额1亿元；

上海化合积电半导体科技有限公司氮化镓、碳化硅等新材料研发中心项目，将在金桥北区投资设立，赋能新一代高效节能的电力电子器件。

宁波南大光电首条ArF光刻胶生产线已投产

据宁波市经信局消息，宁波南大光电材料有限公司的首条ArF光刻胶生产线已正式投产。

据报道，按照计划，该项目总投资6亿元，项目完全达产后，预计实现约10亿元的年销售额，年利税预计约2亿元。目前，该公司研制出的ArF(193nm)光刻胶样品正在供客户测试。

企业动态

环比增长15.3%，中芯国际单季营收首次突破10亿美元！

11月11日，中芯国际公布2020年第3季度财报，单季营收首次突破10亿美元。

截至9月30日，中芯国际第3季度销售额为10.825亿美元，创下历史新高，相比今年第2季度的9.385亿美元增长了15.3%，相比去年同期的8.165亿美元增长了32.6%。

中芯国际：14nm工艺已在去年Q4量产，良率已达业界量产水准

中芯国际在业绩会上表示，14nm工艺已在去年四季度量产，良率已达业界量产水准。客户对中芯国际技术的信心也在逐步增强。

北京硬科技二期基金将发力半导体、芯片等领域

在“2020硬科技生态战略发展大会暨硬科技金融实验室成立仪式”上，“北京硬科技二期基金”正式启动，该基金将紧抓科技创新的几个方向：一是半导体、芯片；二是人工智能、5G等相关应用。

此外，本周，芯华章、钛深科技、爱普特、阿丘科技、大道云行等多家企业完成新一轮融资。

芯华章

11月9日，EDA智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投。

本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

钛深科技

近日，柔性压力传感器模组及解决方案提供商钛深科技完成A+轮融资。由小米湖北长江产业基金领投，联想创投跟投，同创伟业继续追加投资。本轮资金将主要用于技术研发、产品升级以及解决方案的开发。

爱普特

近日，全国产MCU研发设计公司深圳市爱普特微电子有限公司（简称“爱普特”）宣布完成超亿元A轮融资，由亚商资本、临芯资本、投控东海、深圳担保集团、深圳市人才基金、国创资本等机构投资，青桐资本担任财务顾问。

青桐资本官方消息显示，爱普特董事长李炜博士表示，本轮融资的资金将主要用于多个平台的全国产32位MCU的研发设计、产品的产业化，加速产业布局，引领智能产品创新应用升级，打造全国产嵌入式处理器生态圈。

阿丘科技

近日，阿丘科技宣布完成2000万美元B轮融资，由襄禾资本领投，老股东DCM、君联资本跟投。本轮融资将主要用于加大核心产品研发、扩充交付及销售团队，从而为客户提供更好的产品及服务，持续领跑国内工业AI视觉市场。

大道云行

11月11日，大道云行宣布完成数千万B轮融资，本轮由领航新界和朗玛峰共同投资。本轮融资主要用于全闪SDS产品深度创新和营销加速发展，跨越市场鸿沟，塑造存储新格局。同时，大道云行将开始布局智能型SDS 3.0的产品预研