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2020年11月19日 | Intel开放式FPGA堆栈,为高性能负载提供动力

2020-11-19 来源:cnBeta

在英特尔FPGA技术大会上,英特尔发布了最新的英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)。通过可拓展的硬件,以及可访问的git源代码库的软件框架,英特尔®开放式FPGA开发堆栈(英特尔®OFS)让软硬件及应用开发人员能更轻松地创建定制加速平台与解决方案。此外,英特尔®OFS提供标准接口和API,实现更高的代码可重用率,加速了开发与快速部署。


英特尔公司副总裁、可编程解决方案事业部总经理Dave Moore表示:“FPGA一如既往地为开发人员创建定制化硬件提供支持, 为从边缘到云端的工作负载提供卓越的性能、功耗效率及总体拥有成本。今天,我们激动地宣布推出英特尔®开放式FPGA开发堆栈。经过早期客户的成功案例验证了英特尔®开放式FPGA开发堆栈能够大幅降低研发周期,同时提升代码和硬件设计的重用率,对于希望加速工作负载的客户和合作伙伴而言是理想之选。”

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如此一来,Intel OFS 平台就能够降低市场准入门槛,助推 FPGA 在业界采用率的提升。英特尔副总裁兼可编程解决方案事业部总经理 Dave Moore 表示:

 

凭借早期客户的成功经验,我们很高兴地向大家推出 Intel Open FPGA Stack 。

 

其具有显著减少开发时间的特性,能够加速客户与合作伙伴的硬件开发和代码设计。

 

最后,尽管该公司的目标是从明年起提供相关帮助,但感兴趣的朋友,现在就可以联系英特尔销售代表以试用 Intel 开放式 FPGA 堆栈。

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问题二:J-107B型高频双头式热合机的电路结构有哪些主要部分?

回答:J-107B型高频双头式热合机的电路结构主要包括以下几个主要部分:

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