2020年12月23日 | PCB厂商广合科技科创板IPO获得-+受理

12月22日，上交所正式受理了广州广合科技股份有限公司（以下简称：广合科技）科创板上市申请。

招股书显示，广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约6成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算产业提供重要电子元器件供应。

根据中国电子电路行业协会的统计，2019年广合科技在中国电子电路行业排行榜综合PCB企业排名中位列第40位，内资PCB企业排名中位列第21位。公司是中国内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商。

目前，广合科技主要客户包括浪潮信息、DELL（戴尔）、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、HP（惠普）、Cal-Comp（泰金宝）、Celestica (天弘)、Inventec(英业达)、海康威视、Honeywell（霍尼韦尔）、Flex（伟创力）等。此外，公司已和华为、中兴、联想等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

外销占比较高

2017-2019年及今年上半年，广合科技实现营业收入为7.46亿元、10.31亿元、13.43亿元、7.83亿元，对应的净利润为3301万元、6619万元、7673万元、9178万元。

据了解，广合科技的产品以外销为主，报告期，公司外销收入占主营业务收入的比例分别为53.61%、64.91%、71.38%及71.72%。公司外销主要以境内保税园区或保税工厂、中国香港为主，抵达香港的货物中又有较大比例流向客户的中国境内工厂，因此，公司外销产品大部分在中国大陆继续组装加工，小部分出口至亚洲其他国家及地区、欧洲、美洲。

未来，如果因国际贸易摩擦而导致相关国家对我国PCB产品采取限制政策、提高关税及采取其他方面的贸易保护主义措施，将会对我国PCB行业造成一定冲击，从而可能对公司的业务发展产生不利影响。

同时，广合科技外销产品主要以美元等货币计价。报告期内，公司汇兑收益分别为-820.07万元、-14.28万元、670.09万元及526.07万元，占当期利润总额的比例分别为-19.47%、-0.19%、7.30%及5.02%。若未来人民币出现大幅升值，一方面会导致公司汇兑损失增加，另一方面相对国外竞争对手的价格优势可能被减弱，假设在外币销售价格不变的情况下，以人民币折算的销售收入减少，可能对公司经营业绩造成不利影响。

另外，由于由于其下游行业企业主要为规模较大的电子产品制造商，包括终端客户及EMS公司（电子制造服务商），如浪潮信息、戴尔、鸿海精密、广达电脑、捷普等。导致其客户集中度较高。报告期，广合科技前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例分别为67.13%、64.54%、66.51%和70.51%，客户相对集中。若广合科技因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

此外，最近三年末，广合科技应收账款余额分别为37,329.06万元、41,642.98万元、49,676.22万元，占当期营业收入比例分别为50.01%、40.38%、37.00%。最近三年，应收账款周转率分别为2.49次、2.61次、2.94次。如果下游客户遭遇财务状况恶化、经营危机或公司应收账款管理不善，公司应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账，将会影响公司的资金周转，对公司业绩和生产经营也将产生不利影响。

募资14.6亿元，投建多高层精密线路板项目

招股书显示，广合科技拟募资14.6亿元，投建于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第一阶段工程、广州广合科技股份有限公司偿还银行贷款及补充流动资金。

目前，广合科技的主要客户集中在服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域，随着下游客户的市场规模不断扩大，对公司的生产能力也提出了更高的要求。

最近三年，广合科技主营业务收入持续快速增长，年均复合增长率为48.29%。报告期，公司的产能分别为 49.47万平方米、83.64万平方米、105.57万平方米及54.15万平方米，产能利用率分别为90.00%、91.41%、92.27%及95.52%，公司产能利用率始终保持在较高的水平。随着公司规模不断扩大，有必要进一步提高产能。

受到中国PCB产业稳步增长、产业整合加快、下游新兴产业需求增长等有利因素的影响，预计未来几年公司多高层精密线路板的市场需求将持续增长。公司现有产能难以满足市场与客户迅速增长的需求，产能瓶颈已成为阻碍公司业务规模增长和制约公司盈利能力提升的重要掣肘。

广合科技称，通过本项目的建设实施，公司将新增年产120万平方米多高层精密线路板，公司生产能力将大幅提高，可满足下游客户日益增长的需求，对于公司在稳定现有优质客户群的同时继续扩大市场占有率具有重要意义。

关于公司发展战略，广合科技称，公司根据自身技术特点和管理优势，结合下游市场的发展趋势制定了“云、 管、端”发展战略。“云”是指与云计算相关的服务器用高速多层精密PCB产品，“管”是指作为数据交互管道的通信设备相关PCB产品，“端”则是指智能终端设备，即与消费电子、汽车电子、工控医疗等相关的 PCB 产品。公司在不断巩固 “云”相关的服务器用PCB市场地位的同时，也积极拓展5G通信设备以及智能终端设备的PCB产品市场。公司将通过完善产品结构，优化技术能力布局，提高市场竞争力和盈利能力。作为公司战略落地的重要举措，广合科技本次募集资金在黄石建设智慧工厂，提升公司生产能力、工艺技术、运营效率和自动化水平。