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2021年03月10日 | 涉及芯片封装、晶圆切割减薄等总投资2亿元鼎芯半导体开工
2021-03-10 来源：爱集微
3月8日，铜陵鼎芯半导体有限公司（以下简称“鼎芯半导体”）厂房装修改造工程开工。
鼎芯半导体成立于2020年，是一家从江苏省引入到铜陵市的芯片晶圆加工和集成电路制造高科技项目，由江苏恩微投资建设，注册资本3000万元，总投资2亿元，其中设备投资1.5亿元。
据介绍，鼎芯半导体的经营范围包括电子，集成电路技术领域内的技术开发，技术转让，技术咨询，技术服务，集成电路的加工等，可为客户提供芯片封装、晶圆切割减薄、QFNPCB陶瓷基板切割、纯锡表面处理、激光打印、切筋成型等，产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、白色家电、汽车电子等。
此外，鼎芯半导体引进国内外最先进生产设备，一期拟投入磨片机一台，切割机10台，电镀线一条，激光打印、切筋成型各一台套，新型框架生产线一条；二期将投入切割机30台、电镀线三条，配套激光打印、切筋成型9设备若干，新型框架三条生产线。
据铜陵市江苏商会报道，鼎芯半导体建成后可以为铜陵本地及长三角地区提供强大的电镀、封装、测试和切筋成型协作基地，促进铜陵半导体板块的高质量发展。
史海拾趣
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