2021年03月15日 | 国产化浪潮下，芯碁微装立志成光刻机世界品牌

近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求下，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游半导体行业的加速发展。

据SIA数据显示，在疫情的干扰下，2020年全球半导体销售额不减反增，达到4390亿美元，较2019年增长6.5%。同期，我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率为20%，是同期全球产业增速的3倍。

值得注意的是，作为半导体芯片制造的基石，目前全球半导体设备市场主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局，以应用材料、ASML为首的前五大半导体设备制造厂商，占据了全球半导体设备市场64.77%的市场份额。

而国内半导体设备的全球市场份额只有2%，设备自给率不超过10%，设备关键零部件的全球市场份额接近于0，这也意味着半导体设备的国产化有着巨大的提升空间。

当前，国际经贸关系日趋复杂，出于供应链安全的考量，客户对国产设备的采购意愿强烈，国产设备厂商已经迎来绝佳的发展机遇。而即将登陆科创板的企业芯碁微装，正是泛半导体光刻设备领域的代表厂商之一。

技术迭代升级，直写光刻技术前景可期

光刻技术是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术，能通过利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基材表面上，是半导体、显示面板、PCB等产品制造过程中不可或缺的工艺流程之一。

在微纳加工领域中，根据是否使用掩膜版，光刻技术主要分为直写光刻与掩膜光刻。

从掩膜光刻技术和直写光刻技术在泛半导体领域不同细分市场的应用情况对比来看，掩膜光刻技术主要用于高精度IC前端制造；直写光刻主要为高精度IC前端制造提供高精度的掩模板，以及少量多品种的IC制造。业内人士指出，直写光刻技术无需掩模板，在缩短制程、自动涨缩、多层对位、少量多品种生产、曲面曝光以及一片一码的智能工厂建设方面有着明显的优势。

值得注意的是，在板级封装及高端PCB制造领域，直写光刻已经全面取代了传统光刻；在高端显示、先进封装以及第三代半导体领域，直写光刻已经展现出取代掩模光刻的趋势。我们相信经过不断的技术创新发展，直写光刻将会部分甚至全面替代掩模光刻，扮演起微纳加工领域的主角。

立足高端光刻装备领域，直面国外企业竞争

由于我国直写光刻技术发展起步较晚，且直写光刻设备生产工艺复杂、技术门槛高，泛半导体领域主要被瑞典Mycronic、德国Heidelberg等国际厂商垄断，PCB领域也被Orbotech、ORC为代表的国外企业占据主要市场份额，目前芯片、显示面板等生产企业仍需依赖从国外进口光刻设备。

出于对市场需求的敏锐性，以及自身的技术储备与积累，芯碁微装自2015年成立以来，就专注于直写光刻技术领域，并不断引领和开拓该项技术的应用场景。

2016年4月，芯碁微装开发了半导体直写光刻设备MLL-C900产品，成功实现了直写光刻技术的产业化应用，并在随后几年逐步开发了应用于IC掩膜版制版的LDW-X6产品、国产应用于OLED显示面板的直写光刻自动线系统LDW-D1产品以及晶元级封装WLP产品，成功与维信诺、中电科、佛智芯、沃格光电、矽迈微电子等业内知名企业达成合作，实现了泛半导体领域的国产替代，成为了国内泛半导体领域唯一一家能与国外对标的光刻设备企业。

此外，芯碁微装凭借自身在泛半导体直写光刻设备方面的技术积累，成功抓住了直接成像设备逐步替代传统曝光设备的发展机遇，顺利进入市场需求空间更加庞大的PCB制造领域，成功开发了TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS等一系列PCB直接成像设备，在最小线宽、对位精度、产能等核心性能指标方面同国外厂商展开市场竞争。芯碁微装凭借稳定的技术、优质的产品性能、性价比高及本土服务等优势，全面覆盖了下游PCB各细分产品市场，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光。

在高端PCB领域的IC载板、类载板及HDI板等高精度细线宽方面，芯碁微装直写光刻设备也处于国际领先水平，直接对标国外进口设备。

从招股书来看，2017年至2019年，芯碁微装PCB直接成像设备的销售收入分别为1823.41万元、5247.11万元、19242.85万元，年复合增长率高达224.86%。

致力于成为国产光刻机世界品牌

在市场上大获成功对于芯碁微装来说，只是其成长路上的一小步，芯碁微装的发展潜力也将随着直写光刻技术的发展以及自身能力的提升，逐步释放出来。

作为新一代光刻技术，直写光刻技术的延展性非常好，可以向半导体晶圆制造、掩膜加工、OLED显示、Mini/MIcroLED显示应用等领域发展，具有高性价比，应用前景十分广阔。

为进一步开拓新的应用场景，芯碁微装本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。

目前，无论高端PCB、晶圆级封装、OLED面板都是市场需求正在快速爆发的领域，且国内厂商正在进行新一轮扩产，设备需求有望持续增长。

凭借稳定的技术、优质的产品性能、性价比高及本土服务等优势，芯碁微装作为在直写光刻设备领域率先取得突破的国产企业之一，将充分受益于技术迭代升级、国产替代进程加速以及下游应用市场拉动。

关于未来发展战略，芯碁微装始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直接成像设备及直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业，为股东和社会创造价值。