2021年04月22日 | 联电晶圆代工报价7月再涨15%！MCU大厂盛群宣布暂停接单

2021-04-22 来源：芯智讯

4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。

IC业者透露，去年底联电就通知客户，今年初8吋晶圆产出报价将调涨10%，又在今年4月初宣布新价格策略，其中，8吋晶圆代工再涨10%，12吋则首度调价，涨幅为10%。

随着客户需求持续强劲，晶圆代工产能供不应求。多家IC设计业者透露，昨天已收到联电最新通知，7月量产出货的价格，8吋和12吋均将调涨15%。

至此今年以来联电8吋和12吋晶圆代工报价累计涨幅，分别达39%和26%。IC设计业者指出，联电也预告第4季价格还会再调整。据此估算，今年一整年，8吋晶圆代工价格涨幅势必突破50%，12吋涨幅也会超过30%。联电真是要“赚翻了”。

另有IC设计业者私下透露，联电的晶圆代工费用将一路涨到明年。

虽然联电一路调升报价，但台积电目前仍维持不动（估计也没产能接单了，之前透露产能已经排到2022年了），联电的部分代工价格已经超过台积电。业界预计，这将驱动新一轮芯片厂涨价潮，下游的OEM/ODM厂商将持续笼罩在缺料和涨价阴影下。

对于涨价的传闻，联电昨天表示，不回应价格问题，指相关产业趋势将于28日的法说会上对外说明。

在上游晶圆代工厂再度启动新一轮涨价的背景之下，台湾MCU大厂盛群半导体于4月21日向客户发出通知，宣布“交期在2022年订单，即日起暂停接单”。2022年已收订金的订单，交期将会依照确定后生产片数，重新安排新的交期。

至于暂停接单的原因，盛群发布的通知显示，晶圆厂及包装厂通知近期将有另一波涨价，涨价幅度15%-30%。预计五月上旬晶圆厂提供2022年生产片数，确定后将会公告2022年接单规则。

根据盛群预计，五月中旬前恢复接受2022年订单。2022年度能打罩接满后，就会暂停接单。2023年交期订单，预计2022年五月晶圆厂提供2023年产能后，才会开放接单。

受8吋晶圆代工产能持续紧缺及代工费用持续涨价影响，推动下游相关芯片出现大面积缺货、价格暴涨，其中市场需求量巨大的MCU芯片成为了重灾区。

在今年2月1日的时候，盛群就曾宣布4月1日起出货产品价格全面调涨15%，这是盛群史上首度产品全面涨价。同时也是盛群继去年11月份部分产品调涨10%后发起的第二轮涨价。

盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗表示，涨价是为了应对晶圆代工厂将展开的2波涨价导致的成本增加，并积极争取产能。

当时蔡荣宗还透露，根据上半年产能，目前接单都已满载，部分客户为确保料况无虞，甚至预缴3成订金，下单至2022年。这也足见MCU产能的紧缺。

作为全球8吋产能的大户，此次联电8吋、12吋晶圆代工费用的新一轮涨价，必然将直接影响到下游依芯片设计厂商的成本。

据悉，盛群产品主要由联电代工，主要以8寸晶圆产能为主。在8寸晶圆产能方面，联电、台积电、世界先进是全球8吋晶圆产能的主力，其中联电产能占据整体8吋晶圆产能的50%以上。

另外封测厂也在持续涨价，此前封测大厂日月光就已宣布2021年第一季调涨封测平均接单价格5～10%。而此后还将每个季度上调10%左右。

在此背景之下，盛群宣布暂停接单，再确定晶圆厂提供2022年生产片数之后，再确调整2022年接单规则恢复接单，也不难理解。

除了盛群之外，近期还有多家MCU厂商宣布了暂停接单和涨价。

4月12日，义隆电子指出，由于晶圆代工、封测产能持续吃紧，造成生产成本上扬，该公司已向客户反映、并调整全部产品的售价，并即日起执行。这是今年来义隆电子第二次涨价。

此前在2020年12月的法说会上，义隆电子董事长叶仪皓曾表示，由于MCU 需求强劲，公司自今年1 月1 日起正式调涨价格，近期也因考量公司产品规划，年后MCU 产品全面暂停接单，累计价格涨幅至少1 成起跳。

4月20日，台湾地区新唐科技、九齐科技和凌通科技等主要MCU厂商传出近期再度调涨报价10%-20%。据了解，这些涨价是针对小家电与消费性MCU，而且交货周期从正常的4-6周拉长到5-10个月。

联电晶圆代工报价一路涨，反映市场需求供不应求。日前台积电也指出，全球成熟制程产能严重短缺，台积电也罕见扩充成熟制程产能，不过新产能要到2023年才会开出来，所以预期今、明年成熟制程缺货情况将持续。这也意味着依赖于成熟制程产能的MCU可能将持续缺货涨价至明年。

联电晶圆

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