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2021年08月21日 | 富士胶片将在三年内投资700亿日元，加码半导体材料业务
2021-08-21 来源：爱集微
8月21日，据日本经济新闻报道称，富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元（约41.45亿元），该投资金额将比过去三年增加40%。
报道称，随着高速通信标准“5G”的普及，其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外，富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料，作为支柱之一。
富士胶片将大部分投资用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外（EUV）抗蚀剂，还将投资于包括化学机械抛光（CMP）浆料在内的其他类型半导体材料，富士胶片计划在2024年3月前将半导体材料部门的销售额提高30%。
据了解，目前富士胶片在日本、美国、台湾、韩国、比利时，设有半导体的研发和生产销售体系，在全球提供各种先进半导体材料。
史海拾趣
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