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2021年09月02日 | 第十六届研电赛圆满闭幕，TI硬核智能平台助力工业设计挑战
2021-09-02 来源：EEWORLD
第十六届研电赛圆满闭幕，TI硬核智能平台助力工业设计挑战
2021年9月2日，北京讯——近日，第十六届中国研究生电子设计竞赛（简称“研电赛”）全国总决赛落下帷幕，来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器（TI）Sitara系列产品AM5708的“工业派”（IndustriPi）开源智能硬件开发平台与配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、更强性能“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版，开发了贴合真实工业应用场景的作品。基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具，不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计，最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平，更是产学研结合的最佳实践。
在本届研电赛中，德州仪器紧贴大赛“创无境，意由心”的主题，基于当下热门的智能网关、机器视觉、声源定位和图像识别四大领域，设置了以实际工业应用场景为核心的命题挑战。参赛队伍根据自身优势与兴趣选择工业派单板或TI-RSLK专家版进行开发设计，如基于Modbus协议的工业嵌入式智能网关、基于图像处理的缺陷检测系统、基于图像处理的物体识别与分类系统、基于麦克风阵列的智能硬件应用创新。
在本次研电赛脱颖而出，荣获德州仪器命题一等奖的《基于声源定位的跟随摄录车》来自北京信息科技大学“清河勤信队”，团队基于TI-RSLK专家版的麦克风阵列和声源定位方案，开发出使用PHAT-GCC算法测算目标位置进行跟随的摄录车，并具有一定的抗干扰能力与鲁棒性。
TI-RSLK专家版因其配套了ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器，可实现图像识别和处理、声音识别和处理、边缘计算、机器人学习、基于SLAM的自主导航和路径规划等人工智能大类专业的高阶实践学习，是一款帮助学生更深入了解电子系统设计的工作原理、学习机器人系统的组成和工作方式的优秀工具。TI-RSLK专家版具有麦克风阵列，可实现声源定位及目标跟踪系统；具有USB相机模组，可实现基于图像分析的目标跟踪系统；具有激光雷达，可基于SLAM实现自主导航和路径规划；具有WIFI模块，可实现上位机与TI-RSLK专家版的无线通信功能。基于TIDL深度学习框架+USB相机模块+机械臂，参赛者还可实现基于深度学习的物体识别与智能搬运系统等。
TI-RSLK专家版
荣获二等奖的《基于机器视觉的木材缺陷检测系统》来自哈尔滨理工大学的“木材检测”队，团队基于工业派单板，OpenCV（传统工业视觉）与深度学习目标检测算法，设计完成信息采集收集、缺陷语音播报、交互界面显示等多个功能，最终实现松木两类缺陷、橡木四类缺陷的检测。
工业派（IndustriPi）是一款基于德州仪器Sitara系列产品 AM5708 异构多核处理器设计的开源智能硬件开发平台，主要面向工业互联网、智能制造、机器人、人工智能、边缘计算以及智能人机交互等应用领域。作为一个软硬件完全开源的基础平台，工业派具有支持1 路千兆以太网接口、1 路百兆工业以太网接口（PRU）、CSI 高清摄像头接口等功能，开发者可以用于功能测试、算法验证及应用开发。另外，工业派支持丰富的软件开发生态体系，提供支持 Processor Software Development Kit（SDK），可支持包括 Linux 和 RTOS 两个版本；支持Ubuntu16.04 操作系统；支持 ROS 机器人操作系统；支持深度学习架构——TIDL，通过高度优化的 CNN / DNN 实现；支持 Caffe 或 TensorFlow-slim 框架训练的模型可以导入和转换。
TI工业派（IndustriPi）
德州仪器中国大学计划总监武艳民博士表示：“今年是TI大学计划植根中国教育事业的第25个年头，一直以来，TI致力于培养学生创新意识与提升学生综合科研水平，推动中国高等教育发展。未来，我们将继续发挥TI在先进技术和产业应用方面的优势，助力高等工程教育产学研结合落实，培养出更多掌握世界先进技术的专业人才。”
作为全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商，TI已持续投资中国高校工程教育数十年，包括捐赠软硬件开发工具与样片、举办技术培训、出版中文教材等等。至今，TI已与教育部签署了三个十年计划，并在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室，每年有超过30万名学生在TI的实验室中进行实践与学习。
关于德州仪器(TI)
德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球化的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。
商标
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