2021年09月24日 | 美国考虑采取强制手段获得芯片供应数据

2021-09-24 来源：猎芯头条

美国考虑引用国防安全法强迫企业提供数据

美东时间周四（23日），美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，拜登政府正在考虑援引冷战时期的国家安全法，迫使半导体供应链企业提供芯片库存和销售数据。

雷蒙多周四在接受采访时表示，此举是为了缓解芯片供应瓶颈问题——该问题已导致美国汽车生产陷入停滞、消费电子产品出现短缺，并找出可能存在的芯片囤积行为。

美国商务部长雷蒙多

几个月来，雷蒙多团队一直尝试弄清楚企业是如何分配半导体供应的。但此前多次召集的芯片主题会议并没有提高行业透明度，许多公司拒绝向政府提交商业数据。

美国商务部现在要求相关企业在45天内填写调查问卷，提供芯片供应链信息。这一要求是自愿的，但雷蒙多称，她警告行业代表，如果他们不回应，她可能会援引《国防生产法》或其他工具来强迫他们提交。

“我告诉他们，‘我不想采取任何强制性措施，但如果他们不遵守，那我就别无选择了’。”雷蒙多称，“我今天说过，我们正在评估当前所有选择、所有工具，我不希望走到那一步，但我们需要看到一些进展，我们确实需要（他们）服从。”

美国国防生产法案(DPA Title III)赋予了美国总统在危机中指导工业生产的广泛权力。目前还不清楚雷蒙多会如何利用这项法律从芯片制造商或他们客户那获取信息，她没有指明任何具体公司。

美国官员一再强调，如果美国政府要成功解决芯片短缺问题，私营部门必须加快步伐，提供更多透明度。白宫周四举行的芯片主题会议再次强调这一点。

雷蒙多称，会议“进行得很顺利”，与会者“非常具有建设性”。

半导体国产化加速，今年预计将建成8座高产能晶圆厂

据财联社报道，中信建投研报指出，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021－2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。

研报还表示，目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020 年占采购总额的 7％），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。

数据显示，目前去胶设备国产化率达到 90％以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率 20％左右，PVD 设备与 CMP 国产化率为 10％，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。

根据 SEMI 此前公布的数据，2021 年第二季度全球半导体设备出货量同比增长 48％，达到创纪录的 249 亿美元，较前一季度增长了 5％。中国大陆地区半导体设备出货量登顶全球第一，较第一季度环比上升 38％，较去年同期同比上升 79％至 82．2 亿美元。

三星与特斯拉洽谈代工下一代自动驾驶芯片

9月24日消息，韩国媒体周四报道称，三星电子正在与特斯拉洽谈，基于三星的7纳米工艺生产特斯拉的下一代自动驾驶芯片。

《韩国经济日报》援引知情消息人士的说法称，自今年初以来，特斯拉和三星已经多次讨论相关的芯片设计，并交换了芯片的原型产品。这款芯片将用于特斯拉即将推出的Hardware 4自动驾驶计算机。

三星拒绝对此消息置评。特斯拉尚未做出回应。

报道称，如果三星赢得订单，预计将利用7纳米生产线来代工特斯拉的芯片。三星目前正在为特斯拉当前一代的Hardware 3自动驾驶计算机生产芯片。

特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）在8月份的特斯拉人工智能日活动中表示，特斯拉将在Cybertruck电动皮卡上引入自动驾驶计算机的新硬件，时间大约为“一年左右”。

韩国 SK 集团将投资 7000 亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务

据报道，SK 集团计划在碳化硅（SiC）半导体晶圆业务上投资 7000 亿韩元（约 38.22 亿元人民币），以到 2025 年成为世界尖端材料市场的龙头。

据 businesskorea 报道，SK 集团的控股公司最近表示，到 2025 年将在尖端材料领域投资 5.1 万亿韩元。其中，7000 亿韩元用于 SiC 晶圆。

据悉，SK 集团正在密切关注电动汽车用 SiC 功率半导体市场。SK 集团预测，到 2025 年，电动汽车用 SiC 半导体的使用率将从目前的 30% 上升到 60% 以上，SiC 晶圆市场规模将从 2021 年的 2.18 亿美元扩大到 8.11 亿美元。

面对这一潜力巨大的市场，SK 集团计划将 SiC 晶圆的生产能力从今年的 3 万片增加到 2025 年的 60 万片，将全球市场占有率从 5% 提高到 26%。该公司预计，2021 年 SiC 晶圆业务的销售额将达到 300 亿韩元，并计划到 2025 年将销售额提高到 5000 亿韩元。

缺芯，今年全球汽车业损失达2100亿美元

由于看不到“芯片荒”在年内有任何缓解迹象，美国咨询公司艾睿铂（AlixPartners）最新预测，半导体芯片短缺将使全球汽车行业在2021年损失2100亿美元的收入，这几乎是该机构今年5月预测值（1100亿美元）的两倍。

艾睿铂周四（23日）表示，由于年内看不到芯片荒的缓解迹象，2021年汽车产量将减少770万辆，汽车行业收入将减少2100亿美元—— 较5月预期值高出91%。

艾睿铂汽车与工业业务全球联席主管马克•韦克菲尔德（Mark Wakefield）在最新声明中称，“当然，每个人都希望芯片危机到现在已经有所缓解，但不幸事件——像马来西亚疫情封锁和其他地方的持续性问题，使情况更加恶化。”

此外，艾睿铂认为，芯片只是汽车行业面临的众多问题之一，该行业还面临树脂、钢铁和劳动力短缺等问题。

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