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2021年10月12日 | 芯驰科技与梧桐车联合作开发汽车智能座舱
2021-10-12 来源：IHS Markit Automotive
面向先进智能座舱的X9系列芯片是高性能、高可靠的车规级芯片
来源：Getty Images Plus/piyaset
根据芯驰科技9月17日发布的一篇新闻稿，公司宣布与梧桐车联在汽车智能驾驶舱领域达成合作协议。双方将依托芯驰科技X9智能座舱芯片系列产品以及梧桐车联OpenOS先进系统和高算力优势，共同打造智能网联解决方案。
基于梧桐车联OpenOS技术，客户可以创建一个更灵活的汽车座舱交互系统，并充分利用芯驰科技X9智能座舱芯片产品的功能和性能。
IHS Markit 观点深度解析
面向先进智能座舱的X9系列芯片是高性能、高可靠的车规级芯片，可兼容OpenOS操作系统。X9系列芯片配备独立智能引擎，可实现感知、语音识别和深度学习等功能，能够有效提升智能座舱的感知和交互能力。
芯驰科技董事长张强表示：“梧桐车联是业内领先的智能网联车载操作系统级方案提供商，芯驰科技此次与梧桐车联达成的战略合作，将助力行业客户缩短适应周期，降低研发成本，并快速满足智能汽车系统软件的个性化和定制化需求。”
史海拾趣
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