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2021年11月03日 | 先进半导体封装材料技术交流会圆满举行
2021-11-03 来源：EEWORLD
10月28日，先进半导体封装材料技术交流会在成都皇冠假日酒店举行。本次活动由ZESTRON和贺利氏电子（Heraeus）共同主办，重庆夏风科技参与协办。ZESTRON北亚区总经理沈剑、贺利氏电子中国区销售副总裁沈仿忠、贺利氏中国区研发总监张靖博士等领导出席会议，近百名来自华东、华南、西部等地区的重要客户应邀参会。
上午9点，交流会正式开始。主办方首先发表开幕致辞，对所有宾客的到来表示热情欢迎和诚挚谢意。贺利氏电子沈仿忠随即介绍了贺利氏全球及在大中华地区的发展历史和业务情况，分享了贺利氏“在中国，为中国”的服务理念。ZESTRON总经理沈剑在致辞中表示：如果用 “多个方面的隐形冠军”来形容贺利氏的业务，那么ZESTRON在精密清洗上的专长可以说是“像激光一样的聚焦”。
针对先进半导体封装材料解决方案，ZESTRON和贺利氏电子的资深技术方案工程师依次登台演讲。带来的内容涉及高效 SiP的先进封装方案、厚膜电路的应用、封装清洗工艺、功率电子解决方案及其先进的工程服务体系、封装中的表面及界面失效等。在国内半导体封装加速发展的背景下，与会嘉宾对专业的技术讲座表现出了极大的兴趣，答疑环节时的参与热度也远远超出了预期。
主题对话是本次交流会的一大亮点。围绕“双碳背景下的材料解决方案”，ZESTRON北亚区总经理沈剑、ZESTRON R&S经理王克同、贺利氏电子中国区销售副总裁沈仿忠、贺利氏电子技术方案总监丁超出席讨论。在全球“碳中和“的大背景下，清洁能源替代传统能源成为必然趋势。随着新能源汽车的普及，太阳能、风能的开发，基础材料将面临更严峻的挑战。ZESTRON和贺利氏一贯走在时代前沿，双方领导从市场、产品和技术等诸多方面与现场嘉宾分享了他们在先进材料发展现状及未来趋势上的独特洞见。作为各自领域享誉盛名的供应商，双方带给客户的不止创新的材料，还有本地化的技术支持、严谨可靠的供应链以及领先一步的发展理念。
交流会于下午5点45分接近尾声，所有与会人员走上讲台合影留念。“会议前夕，一些客户受局部地区出现新增确认新冠病例影响无法到场，为响应四川省疫情防控对聚集性活动举办的严苛要求，我们第一时间与就近的核酸检测机构取得联系，迅速组织了所有参会人员在会前完成核酸检测。本次活动能够顺利举办十分难得！再次感谢所有参会人员！期待明年再会！” ZESTRON北亚区总经理补充道。
史海拾趣
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