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2021年12月03日 | 3DGS获得由英特尔投资领投的 B1 轮融资
2021-12-03 来源：EEWORLD
3D Glass Solutions (3DGS) 已获得由英特尔投资领投的 2000 万美元 B1 轮融资。CerraCap Ventures、Lockheed Martin Ventures 和 Nagase & Co 也参与其中。本轮融资后，英特尔投资的 David Flanagan、Lockheed Martin的 Jeff Cunningham 和 Nagase 的 Yoriyuki Yamashiro 加入 3DGS 的董事会。
“3DGS 获得专利的 APEX 微晶玻璃技术专为 5G、自动驾驶汽车、军事和国防以及大数据应用而设计。”3DGS 首席执行官兼总裁 Mark Popovich 表示：“英特尔投资致力于投资支持边缘、5G 和自主技术领域的公司，这凸显了 3DGS 对这些市场的影响。B1轮融资是 3DGS 的巨大增长拐点。该公司计划制定一项积极的收入增长战略，这一轮将在推动这一战略方面发挥不可或缺的作用。为了满足客户的需求，我们将继续投资将运营转变为更高的批量生产。”
3DGS 工艺产生低射频损耗的材料，以最大限度地降低先进电子系统的功耗并实现高性能集成，从而产生具有优化电气性能和超低传输损耗的无源元件。此外，它还具有中等热膨胀系数以最大限度地减少加工产生的翘曲，从而实现精准的光通信玻璃通孔3D 结构，以及支持细线金属化实现高互连密度的光滑表面。
英特尔投资副总裁兼高级董事总经理David Flanagan表示：“5G 等新通信标准将令人难以置信的复杂性和产品需求推向了 RF 前端。3DGS 的先进陶瓷材料和制造能力非常适合满足这些对 RF 组件的高性能要求。我们很高兴看到这项重要技术从 2022 年开始在 5G 系统和设备中得到采用。”
“3DGS 的玻璃陶瓷技术具有多种尺寸和性能优势，可以满足航空航天领域的各种应用，”Lockheed Martin Ventures 投资经理 Jeff Cunningham表示，“Lockheed Martin Ventures 很高兴进行这项投资，并继续保持我们与 3DGS 的关系。”
3DGS 将使用 B1 轮融资购买大批量制造设备并扩大其制造洁净室。公司还将增加生产、内部销售管理和工程团队的人数，以支持客户快速增长的需求。
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史海拾趣
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