2019年10月29日 | 南京浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策

为深入贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，践行新发展理念，认真实施创新驱动发展“121”战略，实现高质量发展，抢抓集成电路产业新一轮发展机遇，打造浦口区集成电路产业先进制造业基地，建设融设计、制造、测试、封装、公共服务平台为一体的产业链，根据国家、省、市各级文件精神，制定本政策。

一、适用对象

本文件中，集成电路企业是指从事集成电路专用材料和设备制造、芯片设计、晶圆制造、测试、封装以及提供公共技术（服务）的企业和机构，且企业工商注册、纳税地、经营场所均在浦口区的独立法人单位。

二、投资扶持政策

对新引进落户的集成电路企业，依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入（以下简称“实际投入”，金额单位“人民币元”）给予相应补助。

芯片设计类：

实际投入在 1000 万元以上的，按不超过实际投入的 20%给予补助；实际投入 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 22%给予补助；最高不超过 1 亿元，补助期限不超过五年。

(责任单位：开发区、高新区)

晶圆制造类：

实际投入在 10 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在 30 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 5 亿元，补助期限不超过五年。

(责任单位：开发区、高新区)

封装测试类：

实际投入在 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在 10 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 2 亿元，补助期限不超过五年。

(责任单位：开发区、高新区)

材料及设备类：

实际投入在 1 亿元以上的，按不超过实际投入的 10%给予补助；实际投入在 10 亿元以上的，按不超过实际投入的 12%给予补助；最高不超过 2 亿元，补助期限不超过五年。

(责任单位：开发区、高新区)

三、金融扶持政策

由开发区、高新区组建集成电路产业股权投资基金用于集成电路设计、制造、封装、测试、设备及专用材料方向的股权投资，基金总额 50 亿元，按照“政府引导，市场运作”模式，间接或者直接投资集成电路企业。

鼓励园区设立政府引导基金，对于获得基协备案的投资基金融资的集成电路企业，由所在园区按照不超过其获得融资额的 30%、给予最高不超过 3000 万元的跟进投资，跟进投资可按本金加周期商业贷款利息的方式进行股权回购。

（责任单位：开发区、高新区）

四、产业发展扶持政策

1、规模奖励

对年度营业收入首次达到 2000 万元、首次达到 5000 万元的集成电路企业，给予核心团队最高不超过 20 万元、50 万元的一次性奖励。

（责任单位：工信局、发改委、财政局）

2、资质奖励

鼓励企业申请集成电路布图设计登记，每件授权给予 2000 元补助，每家企业年度最高不超过 10 万元；对入选市级瞪羚企业、培育独角兽企业、独角兽企业的，给予核心团队最高不超过 50 万元、200 万元、500 万元的一次性奖励；对入选省级瞪羚企业的，给予核心团队最高不超过 100 万元的一次性奖励。

（责任单位：发改委、科技局、市场监督管理局、财政局）

3、发展奖励

对入驻的集成电路企业，经认定后，根据企业情况，从盈利年度起，根据其对区内经济发展实际贡献，前五年最高给予每年 50%-100%的经济发展奖励。

（责任单位：开发区、高新区）

4、设备补贴

对设计企业购买核心设备（原值 20 万元以上），按购置额给予最高不超过 20%的补贴，每家最高不超过 100 万元；支持集成电路生产类企业加大技术设备投入，单一项目累计设备购置额 100 万元以上的，除享受市级装备升级普惠性奖补相关政策外，叠加奖补给予直接费用最高不超过 15%的补贴；支持企业建设千级以上（含）的无尘车间，按照级别、规模，根据实际造价，叠加奖补给予最高不超过 30%的补助；每家企业最高不超过 500 万元。

（责任单位：工信局、发改委、财政局）

5、流片补贴

对于首次完成全掩膜（Full Mask）工程产品流片或开展多项目晶圆（MPW）首轮流片的集成电路设计企业，叠加市级奖补给予直接费用最高不超过 60%的补贴；对再次完成全掩膜（Full Mask）工程产品流片的，给予直接费用最高不超过 50%的补贴；每家企业最高不超过 600 万元。（责任单位：工信局、发改委、财政局）

6、IP 补贴

支持企业购买知识产权（IP）用于高端芯片研发，购买区内非关联企业 IP 的，给予实际支付费用最高不超过50%的补贴；购买区外非关联企业 IP 的，给予实际支付费用最高不超过 40%的补贴；支持企业利用共享知识产权（IP），按照实际支付费用给予最高不超过 60%的补贴；每家企业最高不超过 600 万元。

（责任单位：工信局、发改委、财政局）

7、封装、测试、EDA 服务补贴

对企业开展多项目晶圆（MPW）、工程产品流片进行可靠性、兼容性测试（含中测、成测）、封装验证的，在区内非关联企业进行封装、测试的，按实际支付费用给予最高不超过 40%的补贴；在区外非关联企业进行封装、测试的，按实际支付费用给予最高不超过 30%补贴；利用区内 EDA 服务平台进行开发设计的，按实际支付费用给予最高不超过 40%补贴；每家企业最高不超过 400 万元。

（责任单位：工信局、发改委、财政局）

8、首购首用补贴

引导区内企业与非关联集成电路企业联动发展，对区内整机企业首购首用区内集成电路企业自主研发芯片、设备、材料等产品的，按采购金额给予最高不超过 20%的补贴，每家企业最高不超过 100 万元。

（责任单位：工信局、发改委、财政局）

9、公共技术（服务）平台补贴

引导公共技术（服务）平台与集成电路企业协同发展，经认定的公共技术（服务）平台，对为本区集成电路企业提供服务的，按其服务收入的 10%，给予最高不超过 100 万元的补贴；提供免费技术（服务）的，按其服务成效，给予相应补助。

（责任单位：工信局、发改委、科技局、财政局）

10、对外交流补贴

鼓励企业参加工信部、科技部、中国半导体行业协会、江苏省半导体行业协会等组织的高水平的专业展销会、订货会、博览会、创新大赛、重大论坛、学术交流等，经过认定，对于符合条件的，按照参展展位费、特装费、公共布展费、交通费、住宿费等实际支出费用，给予最高不超过  50%的补贴，每家企业最高不超过 100 万元。

（责任单位：发改委、工信局、商务局、财政局）

11、并购奖励

对并购市外半导体产业项目（不包括股权关联企业）的企业，并购规模在 10 亿元以下的（控股或成为单一最大股东），按并购金额的最高不超过 3%给予奖励，最高不超过 500 万元；并购规模在 10 亿元以上的给予“一事一议”综合扶持政策。

（责任单位：工信局、发改委、财政局）

五、其他扶持政策

集成电路企业优先同时享受区内金融、人才、安居、科技创新、融资等其他扶持政策。

特别重大项目，给予“一事一议”综合扶持政策。

本政策自颁布之日起实施，有效期一年，最终解释权归浦口区人民政府。