龙芯 2K3000（3B6000M）处理器流片成功

4 月 3 日消息，龙芯中科今日官宣，龙芯 2K3000（3B6000M）处理器流片成功。

近日，龙芯 2K3000（3B6000M）完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。

该芯片集成 8 个 LA364E 处理器核，基于主频 2.5GHz 下的实测 SPEC CPU 2006 Base 单核定点分值达到 30 分。

芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，与龙芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200 还支持通用计算加速和 AI 加速，单精度浮点峰值性能为 256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS。

目前，OpenCL 算力框架和相关 AI 加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。已有几十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。

此外，芯片集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，支持 eDP / DP / HDMI 三路显示接口输出，4K 高清处理性能达到 60 帧；集成安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在 SM2/3/4 硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；集成丰富的 IO 扩展接口，包括 PCIe3.0、USB3.0 / USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等，满足不同领域的应用需求。

IT之家从龙芯中科公告获悉，2K3000/3B6000M 的流片成功，标志着龙芯中科经过 20 多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI 处理器及其基础软件设计的关键核心技术，龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展 AI 处理器的新时期。