安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，助力客户高效部署端侧AI应用

安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升传统嵌入式芯片AI处理能力及面效比

2025 年 9 月 25 日，中国上海讯 - 国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）今日宣布，正式推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm^®v8.1-M架构，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，显著提升CPU在AI计算方面的性能，同时兼具优异的面效比与能效比，实现高性能与低功耗设计，面向AIoT智能物联网领域，为主控芯片及协处理器提供核芯架构，助力客户高效部署端侧AI应用。

STAR-MC3处理器概览

STAR-MC3五大技术亮点

1.更强的AI能力：该产品创新性地将Helium技术扩展至传统架构MCU设计，可增强AI处理能力，矢量计算性能较第一代产品，提升超200%。

2. 更广的兼容性：让传统架构的嵌入式芯片无缝升级，用户可持续沿用上一代架构的内存结构，无需额外升级即得到Helium支持，通过增强向量处理能力，提升机器学习（ML）和数字信号处理（DSP）性能。

3. 更高的面效比：在同等IPC性能条件下，STAR-MC3可实现更小的CPU面积，面效比相较STAR-MC2提升10%，是目前支持Helium技术中面积最小的CPU IP。

4. 更低的功耗：在典型运行频率下，STAR-MC3能效比相较上一代产品提升3%，较第一代产品增幅超一倍，兼顾高性能与低功耗设计。

5. 更全的防护：基于Arm TrustZone^®技术，赋能兼容PSA软硬件一体化平台安全架构。

STAR-MC3应用领域

STAR-MC3用于主控芯片及协处理器芯片类型，支持客户自定义指令，满足差异化需求，主要面向AIoT市场，如穿戴设备、AI穿戴设备、无线连接设备等领域。STAR-MC3可提供比上一代更强的音频及DSP处理能力，还可以作为协处理器，负责功耗敏感的任务，为主CPU减轻负载，增加待机时间。STAR-MC3也可作为手机和服务器芯片中系统控制器或Sensor Hub等子系统的核心CPU。

STAR-MC3已成功链接SEGGER J-Link、Flasher编程器系列工具，对主流软件工具的支持将极大提升客户开发效率。

“星辰”STAR-MC3的发布，进一步完善了安谋科技“星辰”CPU IP家族在IoT、AIoT、车载电子和机器人控制等领域的产品布局。未来，安谋科技将持续以技术创新为驱动，连接全球前沿技术，加强自主IP研发布局，与生态伙伴协同共建开放合作平台，为国内“AI+”升级提供坚实的底层架构支撑。

声明：Arm、Helium与TrustZone是Arm（或其子公司）的注册商标或商标。