英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计

此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合

加州圣克拉拉和英国剑桥，2023 年 4 月 12 日——英特尔代工服务事业部 (IFS) 和 Arm 今日宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片 (SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计，未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm® 的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的 Intel 18A 制程工艺技术，该技术带来了全新突破性的晶体管技术，有效地降低了功耗并提高晶体管性能。与此同时，他们还将受益于英特尔代工服务强大的制造能力。

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 表示：万物数字化正推动着对算力的需求日益增长。但直到现在，在利用最先进的移动技术进行芯片设计方面，半导体设计公司的选择仍然有限。英特尔与 Arm 的合作将为英特尔代工服务创造出更多市场机会，并为半导体设计公司提供新的选择和方法，使其获得一流的 CPU IP，和具备尖端制程工艺技术的开放式系统级代工。

Arm 首席执行官 Rene Haas 表示：Arm 安全、节能的处理器是全球千亿设备及数字世界体验的核心。随着市场对计算和效率的需求变得越来越复杂，整个行业都需要保持在各方面的持续创新。由于 Arm 技术正在赋能下一代改变世界的产品，Arm 与英特尔的合作将助力英特尔代工服务成为我们客户的重要代工合作伙伴。

英特尔的 IDM 2.0 战略之一便是在全球各地投资领先的制造生产能力，以满足持续且长期的芯片需求。此次的合作将为从事基于 Arm CPU 内核设计移动 SoC 的代工客户提供一个有韧性的全球供应链。通过英特尔制程工艺解锁 Arm 的尖端计算产品组合和世界级 IP，Arm 的合作伙伴将能够充分利用不仅涵盖传统的晶圆制造，还包括封装、软件和芯粒在内的英特尔开放式系统级代工模式。

英特尔代工服务事业部和 Arm 将进行设计工艺协同优化 (DTCO)。其中，芯片设计和制程工艺将被一同优化，以改善针对 Intel 18A 制程工艺技术的 Arm 内核的功耗、性能、面积和成本 (PPAC)。Intel 18A 提供了两项突破性技术——用于优化电能输送的 PowerVia 以及用于优化性能和功耗的全环绕栅极 (GAA) 晶体管架构 RibbonFET。英特尔代工服务事业部和 Arm 将开发一种移动参考设计，从而为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从设计工艺协同优化 (DTCO) 向系统工艺协同优化 (STCO) 演进，Arm 和英特尔代工服务事业部将携手合作，充分利用英特尔独特的开放式系统级代工模式，通过封装和芯片对应用和软件平台进行优化。