铠侠CFMS2024：加速PCIe 5.0 SSD普及，探索未来存储新生态

2024年3月20日，2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大举办。本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题，共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下，未来存储市场的变化，以及如何挖掘产业价值、激发潜能，实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。更有重量级嘉宾聚首并进行重磅演讲，聚焦未来存储行情演变、存储技术发展、AI与存储等热点话题。铠侠作为存储行业的领导品牌再次和大家共襄盛会，展示了存储领域的最新科技成果。

在本次峰会上，铠侠电子（中国）有限公司董事长兼总裁岡本成之上台致辞，发表了精彩的中文开场白，并表示如今中国经济正在快速恢复活力，同时存储市场也面临着诸多挑战。铠侠对中国市场发展充满信心，铠侠愿为中国市场发展继续贡献力量。

铠侠株式会社首席技术执行官柳茂知在峰会现场发表了《铠侠，持续引领PCIe^® 5.0部署》主题演讲，向中国客户展示了铠侠最新的存储技术，并强调在商用领域推广PCIe^® 5.0存在许多技术难点，但凭借着铠侠专业的研发能力和行业积累，已经可以给客户提供优质的PCIe^® 5.0产品。

不仅如此，面对着AI应用不断加速的需求，铠侠提供了许多高密度、高灵活的存储解决方案，并继续与中国客户一起持续关注前沿接口技术发展，深挖PCle、EDSFF技术潜力，为中国市场做出更多贡献。

云端技术与应用的快速升级对存储提出了更为苛刻的要求，特别是AIGC、大模型等应用盛行，对服务器和数据中心存储提出了高效稳定、物美价廉的需求。作为在闪存和固态硬盘（SSD）领域引领技术潮流的品牌，铠侠一直为移动计算、云端、边缘、数据中心和车载等领域提供高性能产品和服务，产品线包含NAND闪存、eMMC/UFS、SSD以及与SSD配套的软件解决方案。

（从左至右 铠侠中国 闪存颗粒技术统括部总经理 大久保贵史；

铠侠中国 高级技术顾问 户谷得之；铠侠株式会社 首席技术执行官 柳茂知；铠侠中国 董事长兼总裁 岡本成之；铠侠中国 副总裁 天野竜二）

在CFMS现场，铠侠还有幸获得了最佳产业服务奖。多年来，铠侠始终秉持初心，凭借出色的存储解决方案立足于全球闪存市场，其SSD、存储卡、嵌入式存储等存储产品，获得市场的广泛认可和应用。今后铠侠仍将持续努力，为存储行业带来更精彩的未来！

（铠侠株式会社 首席技术执行官 柳茂知）

在CFMS2024的现场，铠侠带来了旗下热门产品铠侠CD8P和铠侠CM7系列。得益于外形尺寸的优化，铠侠CD8P在容量、可扩展性、性能、可维护性、可管理性、散热和电源管理等方面都具备显著优势，拥有相同的NVMe™协议、PCIe^®接口，甚至为将来的CXL连接技术奠定基础。在性能方面，铠侠CD8P（E3.S）可提供高达15.36TB的容量，高达12,000MB/s的顺序读取性能，以及高达2000K IOPS的4K随机读取能力，为AI加速提供更可靠的存储性能。

铠侠CD8P系列(2.5英寸)为PCIe^® 5.0 NVMe™ SSD，基于BiCS FLASH™ Gen5打造，支持2.5英寸U.2接口规格，最高容量可达30.72TB。不仅考量了成本与性能的平衡性，同时还提供了断电保护(PLP)和安全加密功能等可选项，适用于云应用、大数据、IoT、在线交易和虚拟化等多种应用场景。

铠侠CM7系列是铠侠旗下高性能企业级双端口固态硬盘，前瞻性地提供了对PCIe® 5.0和NVMe™ 2.0支持，具备128 GT/s的峰值速率，最大容量可达30TB。拥有高吞吐量和高密度存储的性能表现，非常适合大模型计算，大数据，深度学习加速、AIGC等人工智能应用场景。铠侠CM7系列还提供多种规格可选，包括传统的2.5英寸，也包括具有前瞻性的EDSFF E3.S规格，能够提供TCG Opal SSC SED安全选项，为不同的应用场景提供完善的存储解决方案。

在传输带宽升级的同时，铠侠也着力于前瞻性产品开发。企业与数据中心标准外形规格（EDSFF）正是其中之一，通过物理尺寸、散热、性能、布局、安装便捷性等特性优化，进而达到更好的效果。铠侠CM7系列和铠侠CD8P系列均推出了EDSFF E3.S规格的产品。其中铠侠CD8P同样支持PCle^®5.0和NVME^TM 2.0，具备12000MB/S顺序读取性能和2000K IOPS的4K随机读取能力，在能耗与性能表现之间做到很好的平衡，为数据中心和企业级用户提供合理的扩容选择。

除此之外，铠侠还推出了基于24G SAS接口的PM7系列，兼容传统服务器尺寸的2.5英寸CM7系列，以及可用于笔记本和移动终端的XG8、BG6系列等SSD产品。

在加速SSD产品投入的同时，铠侠积极聚焦前沿存储技术研发，例如具有 218层的第 8 代 BiCS 3D NAND 存储设备。铠侠推出的第 8 代 BiCS 3D TLC NAND 设备具有 1Tb容量、可最大化内部并行性和性能的四平面架构以及 3200 MT/s 的接口速度，这将使开发人员能够使用更少的 3D NAND 芯片构建高性能存储子系统。与此同时，2Tb QLC也已经蓄势待发。

铠侠还与HPE展开合作，将SSD产品送向太空，在国际空间站（ISS）上用于科学实验。这一举措也再次证实了固态硬盘比传统的机械硬盘驱动器存储更适合承受外太空的功率、性能和可靠性要求。

在存储芯片领域，铠侠积极推动产品快速迭代，成为业内领先推出高性能车规级UFS 4.0产品的企业之一，支持HS-LSS功能，可以帮助车载系统实现高速启动，提供了-40°C到105°C的工作温度范围，符合AEC-Q100 Grade 2要求，最大读写速度可达4000MB/S和2000MB/S，是车载UFS 3.1产品的2倍。

多年来，铠侠一直以来致力面对存储市场挑战，尤其是闪存领域持续坚持不懈的研发，并不断将全新技术应用于产品之中。未来铠侠也将凭借行业领先的存储技术和产能，继续引领行业发展潮流，不断赋能人工智能、云计算、智能汽车等新经济增长点，和行业伙伴一起构建存储以及科技更加美好的未来。