安森美半导体在2017 IoT World重点展示 多样化的关键技术

公司在互通互联、传感、控制和电源管理的经证实的独创力为新兴的 IoT应用提供灵活、

高能效、及高性能方案

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将于2017 IoT World (物联网世界2017) 展示有关物联网（IoT）应用的各种突破性的技术进展。这些技术涵盖互通互联、系统开发和各种不同的传感，将彰显公司长期、有力的承诺,支持这不断成熟而日益重要的行业发展。

这对展会观众是个独特的机会，让他们看到全新的AR0237 RGB-IR CMOS图像传感器和AR0238 RGB-IR CMOS图像传感器。这些传感器能在同一传感器捕获白天的颜色和夜间近红外（NIR）图像数据，而不会因将机械式红外截止滤光片安装在成像组件可引致的成本和复杂性（如重新对焦、维护等）。得益于其独特的色彩滤波阵列（CFA）配置，4x4的内核以近红外灵敏度像素代替红色和蓝色像素，并重新排列剩余像素的空间密度，这些高动态范围的传感器可处理最具挑战性的照明条件。具备210万像素的分辨率和支持每秒60帧（fps）的视频运行，它们非常适合不同时间的环境光照水平有很大变化的家庭安防和自动监测应用。

互联方面，安森美半导体将展示最近推出的RSL10多协议蓝牙®5认证的无线电系统单芯片（SoC）。RSL10在峰值接收和深度睡眠模式提供行业最低的功耗，经优化用于物联网边缘节点设备，以及互联的健康和保健应用。该高度灵活的、超低功耗无线电SoC支持在1.1伏（V）和3.6 V之间的电源电压范围，并支持1.2 V和1.5 V电池，无需外部DC-DC转换器。建基于精密的双核架构，RSL10提供可编程的ARM® Cortex®-M3处理器用于速度达48兆赫（MHz）的时钟，和容量以支持2.4千兆赫兹（GHz）的专有和定制协议栈。一个嵌入式数字信号处理器（DSP）也支持信号处理密集型应用，包括无线音频编解码器。

安森美半导体的物联网开发套件(IDK)已经在全球电子工程界产生了重大影响，IDK提供一个可配置的平台，由此构建具吸引力的和高效的广泛物联网系统设计。它的基础是一个主板，也采用一个ARM Cortex-M3处理器。多种可供选择的不同子板可以连接到该主板以提供无线/有线互联（Sigfox™、ZigBee®、BLE、CAN、以太网、Wi-Fi等），以及驱动器（LED和电机驱动）和传感器（水分、环境光、被动红外，心率等）功能。云互联由最先进的协议（MQTT、REST）支持。这配以一个强大的集成开发环境（IDE），具有C++编译器、代码编辑器、调试器和众多与应用相关的库，提供可即用的智能基于云的应用。

安森美半导体还将展出获奖的免电池无线传感器，利用超高频射频识别(UHF RFID)技术提供具性价比的和紧凑的水分/距离或温度/距离传感机制，可以部署在您想监测的任何地方。

此外，安森美半导体已在一些地区已经获得SIGFOX认证（包括北美和欧洲），现已为用于日本和韩国通过取得RCZ3（AX-SFJK射频收发SoC）认证，以及用于澳大利亚、新西兰和台湾的RCZ4（AX-SFAZ射频收发SoC）。因此，安森美半导体在支持这关键的以IoT为中心的无线通信协议方面真正覆盖全球。

安森美半导体物联网前锋Wiren Perera说：“预计数百亿计连接节点将在未来几年投入运行，可见物联网的巨大潜力。但配合多个细分行业的变化和细微差异，和提供全面的、随时可用的、具备高电源能效、紧凑的和具性价比的方案是当务之急。发挥我们在电源、传感和互联方面公认的专知，我们可服务该迅速发展的市场的方式是其他IC供应商无法做到的。”