中国集成电路产业突围“作战图”

截至今年1月，A股、港股共24家上市公司背后浮现同一“大金主”——国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）。从一级市场的Pr e-IPO到一级半市场的定增，再到二级市场的股权受让，大基金身影出现在了企业成长的各个阶段，几乎将集成电路产业链上的产业龙头尽收囊中，这是由集成电路产业特点和大基金使命所决定的。

大基金托底

“集成电路是一国信息化发展的根基，是全球技术创新竞争的高地和保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，但由于该产业技术密集、资金密集、人才密集，我国后发劣势非常明显，而我国巨大的整机制造需求和国内高速增长的消费需求导致集成电路进口额长期高企不下，自2006年以来一直超越石油进口额，位列第一大进口产品，产业链风险不容忽视。”国务院发展研究中心企业研究所副研究员马源告诉中国经济时报记者。

进入21世纪后，虽然国家从政策和资金上给予集成电路产业很多特殊“关爱”，追赶世界先进水平却依然十分吃力。

马源解释称：“集成电路产业是高投入、高风险行业，具有投资强度大、回报周期长、竞争国际化特点，需要持续投入才能实现生存发展。台积电每年投资均在100亿美元左右，中芯国际大幅调高投资规模后，2016年和2017年也才27亿和25亿美元，仅为前者的四分之一。如果沿用过去那种‘脉冲式’的投资策略，支持一阵，停歇一阵，其结果将导致前功尽弃，产业差距越拉越大。”

2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出成立专项国家产业基金，同年9月，在工信部、财政部的指导下，大基金正式设立，首期募集1387.2亿元，承载了支持中国企业破解发展瓶颈，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越式发展的重大使命。

据大基金董事长王占甫介绍，截至2017年11月30日，大基金累计有效决策62个项目，涉及46家企业，累计有效承诺额1063亿元，实际出资794亿元，分别占首期总规模的77%和57%。大基金实际出资部分直接带动社会融资3500多亿元，实现近1∶5的放大效应。

据了解，大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节进行投资布局全覆盖，各环节承诺投资占总投资的比重分别为63%、20%、10%、7%。

马源评价，大基金充分发挥资本纽带作用，作为产业链各环节已投公司的主要股东，打通产业链各个环节，推动上下游企业间战略合作形成相互支持、协同发展格局。以重点区域为载体，注重与地方性基金协作联动，促进形成优势产业集群。此外，还加强与财税、科技、人才等部门的政策协同，助力完善产业发展环境。

市场化推动

“这是第一次以市场化投资的形式推动该产业发展，改变了过去以税收减免、土地优惠、财政补贴、研发奖励等为主的支持方式。大基金在产业链各个环节前三位企业的投资占比达到70%以上，支持龙头企业开展并购重组，有力推动了龙头企业核心竞争力提升。”马源说。2017年6月，国务院发展研究中心企业所完成了对“大基金”的评估并出具了评估报告。

按照所有权、管理权分离的原则，大基金设计了基金公司与管理公司两层管理架构，基金公司负责战略方向和重大项目核准，监督管理公司投资。本报记者注意到基金公司的掌舵人王占甫、总裁丁文武均来自工业和信息化部，其中丁文武曾任职电子信息司司长，二人均拥有丰富的电子信息产业经验。

大基金管理公司华芯投资总裁路军来自国开金融有限责任公司，任副总裁负责国开金融公司投资业务，曾任国家开发银行上海市分行副行长、投资业务局产业整合创新处处长等职。有丰富的产业整合、基金管理及项目投资经验。曾牵头负责推动国内骨干液晶企业整合及东北装备制造企业整合，推动中国—以色列华亿创业投资基金及国内第一只创业投资母基金的设立，有丰富的投资基金经验。

管理架构设计及管理人挑选对于基金贯彻国家战略和坚持市场化运营起到了决定性作用。

大基金推出三年来，通过市场化机制有效地缓解了中国集成电路行业的投资瓶颈，助力行业产业链各环节的龙头进入国际梯队。如长电科技通过大基金提供的3亿美元，成功收购了全球第四大封装测试厂——新加坡星科金朋，获取国际客户和先进封装技术，跻身全球半导体封测市场第一梯队。大基金还支持紫光集团并购展讯及锐迪科，并将两家公司合并成为新的芯片公司，实现在技术和产品上有效协同，提高中国企业在移动通信芯片市场地位。

“即便如此，与先进国家地区相比，我国集成电路产业在技术水平、投入规模、产业生态等方面还存在较大差距。在研发投入、资金投入、人才引进和培养，以及采购支持等方面的支持还不能放松。”马源说。

据悉，大基金第二期正在募集中，规模或达1500亿-2000亿元人民币。若加上第一期募集的1387.2亿元人民币，总规模有望达到3500亿元人民币。