英特尔代工业务迎转机?消息称英伟达、博通开展18A工艺测试
2025-03-04 来源:IT之家
3 月 3 日消息,据路透社报道,两位知情人士透露,芯片设计巨头英伟达(Nvidia)和博通(Broadcom)正在与英特尔(Intel)开展制造测试。这一举动显示出这两家公司对英特尔先进制造工艺的初步信任,同时也为英特尔的代工服务业务带来了一线曙光。
此次测试是英特尔代工服务业务的重要一步。此前,英特尔的代工服务一直面临诸多挑战,包括项目延迟以及尚未获得知名芯片设计客户的订单。此次英伟达和博通的测试,旨在评估英特尔的 18A 制造工艺是否能够满足其需求,从而决定是否将价值数十亿美元的制造合同交给英特尔。如果英特尔能够赢得这些订单,将为其代工服务带来巨大的收入增长,并为其在代工市场的竞争力提供有力背书。
英特尔的 18A 工艺是经过多年研发的先进制造技术,能够制造先进的人工智能处理器和其他复杂芯片。这一工艺与全球芯片市场的主导者台积电(TSMC)的类似技术直接竞争。尽管英特尔在代工领域面临诸多挑战,但其 18A 工艺仍吸引了众多芯片设计公司的关注。
除了英伟达和博通外,报道称另一家芯片设计巨头 AMD 也在评估英特尔的 18A 工艺是否适合其需求,但目前尚不清楚 AMD 是否已将测试芯片送入英特尔工厂进行测试。英特尔方面表示,不会对具体客户发表评论,但强调其 18A 工艺在生态系统中仍受到广泛关注和积极互动。
知情人士透露,这些测试并非针对完整芯片设计,而是旨在评估英特尔 18A 工艺的行为和性能。芯片设计公司有时会购买晶圆来测试芯片的特定组件,以在高量产整套设计前解决潜在问题。目前测试正在进行中,可能持续数月,但具体开始时间尚不清楚。
然而,测试并不意味着英特尔一定能赢得新业务。去年,博通曾对英特尔的测试结果感到失望,但当时博通表示仍在评估英特尔的代工服务。此外,据两位消息人士和相关文件显示,英特尔在交付部分依赖第三方知识产权的合同制造芯片方面仍可能面临进一步延迟。
英特尔的代工服务业务曾是前 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)振兴英特尔的核心计划。然而,基辛格在去年 12 月被董事会解雇。此后,英特尔的代工服务业务陷入停滞,其原计划推出的人工智能芯片也被搁置,预计至少要到 2027 年才有可能推出。
英特尔的困境也引起了美国政府的关注。特朗普政府希望恢复美国制造业的竞争力,并在半导体领域与中国竞争。英特尔被视为美国唯一能够在本土生产最先进半导体的希望。据消息人士透露,今年早些时候,美国政府官员曾与台积电 CEO 刘德音在纽约会面,讨论在英特尔工厂部门建立合资企业的可能性,甚至涉及其他芯片设计公司购买新合资企业股权的计划。不过,台积电和英特尔均未对相关报道发表评论。
尽管英特尔声称已与微软和亚马逊签署协议,将在 18A 工艺上生产芯片,但具体细节仍不明朗。英特尔并未透露微软计划使用英特尔工厂生产哪种芯片,以及亚马逊的具体产品信息,也未说明这些协议涉及的制造规模。
然而,英特尔的 18A 工艺仍面临诸多挑战。据路透社获得的供应商文件和两位知情人士消息,英特尔已将其 18A 工艺的交付时间推迟至 2026 年下半年,较原计划延迟了六个月。延迟的原因是英特尔需要对 18A 工艺的关键知识产权进行认证,而这一过程比预期耗时更久。如果没有这些经过认证的基础知识产权模块,许多中小型芯片设计公司将无法在 2026 年上半年之前使用 18A 工艺生产芯片。
对于这一延迟,英特尔表示,将在今年下半年开始逐步扩大生产规模,并履行对客户的承诺。公司还预计今年将收到客户的芯片设计订单。尽管如此,英特尔的代工服务业务仍面临诸多不确定性。据行业专家分析,许多芯片设计公司正在密切关注英特尔代工服务的进展,希望其能够尽快投入运营。
据 Synopsys 公司 CEO 萨西恩・加齐(Sassine Ghazi)表示,英特尔的 18A 工艺目前的性能介于台积电最先进的工艺和其前一代工艺之间。Synopsys 为英特尔代工服务提供关键知识产权。加齐指出,目前许多代工客户都在观望英特尔的进展,以决定是否将其芯片制造业务交给英特尔。
英特尔的代工服务业务在 2025 年预计收入为 164.7 亿美元(IT之家备注:当前约 1200.45 亿元人民币),但几乎全部来自英特尔自身芯片的生产。该业务去年收入下降了 60%,公司预计要到 2027 年才能实现收支平衡。
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