资腾亮相SEMICON China展示CMP超洁净刷轮，助力先进制程良率提升

资腾科技将亮相SEMICON China国际半导体展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨）超洁净空气PVA刷轮。针对埃米时代对晶圆洁净度与先进制程稳定性的更高要求，该刷轮可有效降低微粒与制程残留，缩短预清洁时间，并减少晶圆空片用量，同时实现100%去离子水透水率，全面强化先进制程与先进封装良率。

资腾于2026年3月25日至27日参加SEMICON China国际半导体展，并在上海新国际博览中心N3馆 3187号展台展示多项先进制程解决方案。

资腾总经理陈国荣表示：“随着半导体制程迈向更先进的埃米时代，材料与设备技术的整合能力将成为产业发展的关键。我们将持续导入全球创新技术，并通过本地化技术服务，协助客户打造更高效、更可持续的半导体制造环境。”

晶圆表面工程需要在纳米级缺陷控制、材料保护与量产成本之间取得平衡，是影响先进制程与先进封装良率的重要因素。在先进制程中，平整度不仅决定电路图案能否“印得准”，更直接影响先进封装芯片堆叠时是否能“贴得紧”，是决定半导体制造良率的重要环节。

针对先进制程挑战，资腾本次展出的CMP超洁净空气PVA刷轮，在实际制程测试中可有效降低微粒与制程残留物，并缩短预清洁时间（break-in time），减少晶圆空片（dummy wafer）的用量；同时实现100%去离子水透水率，在清洗过程中有效降低用水量，从而减少CMP制程用水，进一步提升产线稼动率，降低资源消耗。该刷轮采用空气发泡技术，材料具备无淀粉残留特性，拥有业界最低金属粒子与液体微粒子检出量，可减少化学残留与细菌滋生。

除了CMP洁净制程技术外，资腾还展示了多项与环境可持续发展相关的制程解决方案。其中，IFC中性去光阻液具备高效去除有机挥发物且对人体无害的特性；Morikawa VOCs液化回收系统则通过压缩冷凝技术回收制程排放气体，回收效率可达99.9%，协助晶圆厂降低排放并提升资源利用效率。

同时，资腾也在积极拓展新兴应用领域，包括硅光子设备与AI服务器双相浸没式冷却技术