日本政府拟编制 3328 亿日元先进半导体支持预算，有望成 Rapidus 主要股东

 12 月 26 日消息，据日媒 NHK、时事通信社当地时间 24 日报道，日本财务省和经产省在关于日本政府 2025 财年（起始于明年 4 月）预算案的部长级会谈中达成一致，同意拨款 3328 亿日元（IT之家备注：当前约 154.6 亿元人民币）支持先进半导体产业发展。

这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商 Rapidus 的设施建设和日常运行。Rapidus 正在建设其首座 2nm 工艺晶圆厂 IIM-1，目标 2025 年 4 月实现试产，2027 年量产。

另据日本共同通信社昨日报道，日本经产省在当日的会议上提出向 Rapidus 投资 1000 亿日元，同时民间股东也将再注资 1000 亿日元。Rapidus 计划将这部分资金用于购买额外 EUV 光刻机等必需设备。

考虑到 Rapidus 注册资本仅 70 余亿日元，如若投资计划兑现也将意味着日本政府将成为 Rapidus 的主要股东，强化该先进半导体企业的“半国有身份”。