海通证券李军：校友资源整合将进一步推动“政产学研一体化”发展

在上海交通大学集成电路校友会主办、芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办、海通证券协办的“集成电路行业投资并购论坛”上，海通证券总裁李军表示，当前全球半导体行业正处于周期性调整与技术变革的双重驱动中，并购已经成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段。

2024年31起并购案，总规模超过1200亿元

根据李军的分享，中国集成电路产业并购活动在政策支持与市场需求的双重推动下持续升温，2024年国内行业投融资规模超过1200亿元，并购案共31起。2025年第一季度，TCL科技等多家企业通过并购整合、加速了技术突破和产业链协同。

目前集成电路产业整体呈现出三个大的特征：

1. 技术补强层面：通过并购快速获取先进制程、架构、AI芯片设计等关键技术。自2019年首批科创板企业上市后，资本市场助力企业不断发展壮大，为并购创造了条件与基础。同时，资本市场政策的调整，积极鼓励行业龙头与头部企业，依据 “微笑曲线” 向上下游延展，以此整合产业链。

2.垂直协同方面：通过积极并购策略打通“设计、制造、封装、测试”等全链条，降低对外依赖性，特别是补链强链固链严链展链。放眼国际，全球产业链发展趋势正逐渐向更注重区域产业链完整性转变，垂直协同的并购行为正顺应这一趋势。

3.生态构建维度：行业龙头企业通过并购上下游企业，推动 “科技、产业、金融” 形成良性循环。这种循环模式，有助于构建稳定且富有活力的产业生态，为半导体行业持续发展提供有力支撑。

政策是半导体投资并购的重要驱动力

李军强调，政策始终是半导体产业发展的核心驱动力。

从《国家集成电路产业发展推进纲要》到“科创板八条、并购六条”，这些政策的效应正在逐步显现，推动产业实现“0”的突破。“十四五”规划将集成电路列为前沿领域，政策红利持续释放。

2024年“两会”期间，《政府工作报告》中明确将“集成电路、人工智能+”列为重点发展产业。政府基金与市场化资本的合作模式既保障了战略方向，又释放了市场活力。各地政府引导基金也重点布局集成电路和先进制造领域，在政策全方位支持下，半导体产业正迎来前所未有的发展机遇，推动技术升级和自主创新能力提升，增强我国在全球半导体产业中的竞争力。

校友资源整合将进一步推动“政产学研一体化”发展

根据李军的分享，上海交大作为集成电路领域的“黄埔军校”，培养了众多科技产业的领军人才。高校是技术创新的源头，因此国内提出的“政产学研投用”模式，通过政府推动和投资银行的介入，实现了技术与商业价值的结合。

海通证券与芯原股份也是多年合作的见证者，双方也因为因为校友这层关系，拥有诸多合作。李军于1988年考入上海交通大学，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民则在1978年入学。回顾过去，海通证券为芯原股份提供了上市保荐服务以及新一轮增发（已获得交易所和证监会批准）。

据了解，国内四大晶圆制造厂中，前三家均由海通证券保荐。根据国家打造航母级券商的战略，海通证券与国泰君安即将合并，新主体“国泰海通”将于4月7日在上交所亮相。合并将进一步整合资本实力与业务资源，形成全产业链领先的金融服务能力。

“交大人的身影始终活跃在半导体产业前沿，资本领域也有‘交大校友天团’。这种强大的校友网络不仅是技术创新的纽带，更是资本与产业发展的桥梁。我们相信，校友资源的整合将进一步推动政产学研一体化发展。”李军如是说。

本次举办的“集成电路行业投资并购论坛”是投融资保荐研究一体化优势的缩影，也是海通证券服务能力的体现。希望通过搭建产学研资对话平台，聚合交大校友的智慧、科技企业需求以及中介机构的专业力量，为行业提供全方位服务。未来，“国泰海通”将继续携手校友企业、投资机构和学术界，以资本之力助推技术突破，以生态协同打破行业壁垒。