IBM 推出新型 Spyre 加速器，应用于生成式与代理式AI工作负载

IBM 近日发布了全新的 Spyre 加速器，这是一款定制化 AI 芯片，旨在提升企业系统中生成式 AI 和代理式 AI 工作负载的性能。该加速器将于 10 月 28 日在 IBM z17 和 LinuxONE 5 系统上正式商用，12 月起将支持 Power11 服务器。

Spyre 标志着大型主机的可靠性与前沿 AI 加速能力之间建立了实质性桥梁，也为 AI 处理如何更贴近核心业务工作负载提供了思路。

架起 AI 与关键任务工作负载的桥梁

Spyre 加速器的开发目标是为与传统企业应用并行运行的 AI 代理提供低延迟推理和实时响应能力。该芯片采用 5nm 工艺制造，集成 32 个加速核心和 256 亿个晶体管，在实现高吞吐量的同时，仍能保持企业级的安全性和能源效率。

IBM 表示，客户可在 IBM Z 或 LinuxONE 系统中集群部署最多 48 张 Spyre 加速卡，或在 Power11 服务器中部署 16 张，从而在本地提供可扩展的 AI 性能。IBM 指出，这种本地部署方式使客户能够在运行大规模生成式和代理式 AI 工作负载的同时，确保敏感数据的安全。

IBM 基础设施首席运营官兼 IBM 系统总经理巴里・贝克（Barry Baker）表示：“我们的核心优先事项之一是推进基础设施升级，以满足新兴 AI 工作负载的需求。借助 Spyre 加速器，我们正在扩展系统能力，以支持多模态 AI—— 包括生成式和代理式 AI。这一创新使客户能够以无可妥协的安全性、弹性和效率扩展其支持 AI 的关键任务工作负载，同时释放企业数据的价值。”

从研发到商业化的历程

Spyre 的起源可追溯至 IBM 研究院 AI 硬件中心，其最初是作为探索节能 AI 计算的原型而设计。经过多个开发周期和合作（包括与纽约州立大学奥尔巴尼分校新兴人工智能系统中心的合作），该芯片已演进为适用于企业环境的量产级系统级芯片（SoC）。

IBM 半导体总经理兼混合云副总裁Mukesh Khar表示：“我们于 2019 年成立 IBM 研究院 AI 硬件中心，目标是满足 AI 不断增长的计算需求 —— 甚至早于最近 LLM 和 AI 模型的爆发式发展。如今，在先进 AI 能力需求日益增长的背景下，我们很自豪地看到该中心的首款芯片进入商业化阶段。”

让企业 AI 更贴近数据

对于大型主机用户，Spyre 与 IBM 的 Telum II 处理器形成互补，为欺诈检测、零售自动化和预测分析等应用提供近实时推理能力。在 IBM Power 系统上，Spyre 与 AI 服务目录集成，支持一键安装企业 AI 工作流，为大规模生成式 AI 提供无缝的数据转换和集成能力。

随着 Spyre 的推出，IBM 正将自身定位为 AI 加速与企业基础设施的交汇点，这标志着一个重要转变：生成式 AI 不再仅存在于云端，而是越来越多地融入本地系统的核心 —— 这些系统正是关键业务数据的存储之地。