冠捷半导体与联华电子宣布28纳米SuperFlash^@第四代 车规1级平台即日投产

冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash^®第四代

车规1级平台即日投产

SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序

随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST^®）与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子今日共同宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash^®第四代（ESF4）技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规 1级（AG1）全面认证并正式投产。

SST与UMC通过紧密协作，成功开发出ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM），在提升汽车控制器存储性能与可靠性的同时，大幅减少了生产所需的掩膜工序。相比其他代工厂的28纳米高K金属栅（HKMG）嵌入式闪存方案，ESF4在工艺复杂度与成本控制方面具备显著优势，为客户带来更高的制造效率与经济效益。

对于目前采用40纳米ESF3 AG1平台生产汽车控制器的客户，UMC的28纳米ESF4 AG1平台为其向更先进的制程工艺迭代，提供了可靠且高效的升级路径。

Microchip负责授权业务部的副总裁Mark Reiten表示：“随着汽车行业需求的加速增长，开发人员需要能够提高效率、缩短上市时间并满足严苛行业标准的解决方案。为了满足这些需求，UMC与SST联合推出了成熟的28纳米AG1解决方案，现已支持客户设计产品量产。UMC一直是SST与SuperFlash创新技术的重要合作伙伴，双方将继续共同应对快速变化的市场需求，提供技术领先且经济高效的解决方案。”

UMC负责技术开发的副总裁Steven Hsu表示：“随着汽车行业快速迈向自动化、网联化与共享化，市场对高可靠性数据存储和高容量数据更新的需求持续增长。这直接推动了客户将 SuperFlash 技术推向 28 纳米制程工艺的需求。通过与SST的紧密合作，我们成功推出了 ESF4 解决方案，并将其全面整合至应用广泛的 28HPC+平台之中。这使我们的客户能够利用UMC产品组合中丰富的模型和 IP 资源，在进军关键市场的同时，实现向更先进制程节点的跨越。” 

UMC 28HPC+ ESF4 AG1平台在 SuperFlash性能与可靠性方面的主要指标包括：

• 通过AEC-Q100 一级认证，支持：-40°C至+150°C的工作结温（Tⱼ）

• 读取访问时间小于12.5纳秒

• 擦写次数超过 10 万次

• 在125°C高温下，数据保存期超过 10 年

• 仅需1位ECC纠错

• 32 Mb宏单元已在车规1级条件下完成认证： 

o 零位错误（未启用ECC）

o 峰值良率达100%

由于交通出行领域不断涌现多元化的车载应用，行业对创新解决方案的需求也日益迫切，车载控制器的出货量正呈现逐年爆发式增长。为了有效服务于这一持续扩张的市场，在控制器中嵌入兼具高性能与高可靠性的非易失性存储器（eNVM）用于代码和数据存储至关重要。基于UMC 28HPC+ AG1 平台的 SST ESF4 方案，旨在为客户提供支持，包括满足高容量控制器固件对空中下载（OTA）更新灵活性的严苛要求。