半导体设计/制造
返回首页

晶圆级 AI 芯片企业 Cerebras 完成 10 亿美元 H 轮融资,估值约为 230 亿美元

2026-02-05 来源:IT之家

2 月 5 日消息,晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 美国加州当地时间 3 日正式宣布完成 10 亿美元的 H 轮融资,投后估值约为 230 亿美元(现汇率约合 1598.54 亿元人民币)。本轮投资由 Tiger Global 领投,AMD 也有参与。

Cerebras 此前的最近一轮融资是 2025 年 9 月底的 G 轮,那时的投后估值仅有 81 亿美元。这意味该企业的估值在约四个月的时间内增长近 2 倍。

Cerebras 是标志性的独立 AI 推理 ASIC 制造商企业,此前该企业与 OpenAI 达成了一份多年期的合作协议,而英伟达对其竞争对手 Groq 的交易式挖人也从一个侧面推高了 Cerebras 在资本市场中的热度。


进入半导体设计/制造查看更多内容>>
相关视频
  • 直播回放: 如何使用MPLAB® Mindi™软件进行模拟电路仿真

  • 直播回放: 开启 SDV 的未来:集成 TI 的远程控制边缘节点解决方案

  • 直播回放: 2026 是德科技XR8新品发布: 一段跨越70年的示波器创新之旅

  • 直播回放: 使用RUHMI模型转换器部署BYOM模型并进行MINST模型部署

  • 直播回放: 使用Reality AI Tools 基于数据创建微小型AI模型以及进行拉弧检测开发实践

  • 直播回放: MPS 赋能人形机器人 - 因为没有运动,机器人只是一尊雕塑

精选电路图
  • 1瓦线性调频增强器

  • 家用电器遥控器

  • 12V 转 28V DC-DC 变换器(基于 LM2585)

  • 红外开关

  • DS1669数字电位器

  • HA1377 桥式放大器 BCL 电容 17W(汽车音频)

    相关电子头条文章