迎接AIoT爆发,芯科科技召开第六届Works With大会
2025-10-30 来源:EEWORLD
“物联网正在爆发,这充分证明了我们“All in IoT”的正确性。”芯科科技亚太区业务副总裁王禄铭在Works With大会举办前对媒体表示。

芯科科技亚太区业务副总裁王禄铭
高通不久前宣布收购Arduino,也意味着这家SoC大厂开始看好端侧AIoT,看好Arduino的开发生态,而更广阔的意义则是“ AIoT 市场蕴含巨大商机”。
2024年1月,Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴关系,旨在通过Arduino Nano Matter开发板来简化Matter协议的设计和应用。
芯科科技中国区总经理周巍也认为,目前边缘AI的爆发已经开始,尤其是AI陪伴类产品,Silicon Labs的客户推出包括带摄像头的洋娃娃、AI喂猫机等等丰富多彩的产品,并且都是支持本地计算且无需联网的产品,从而提升用户体验。
周巍还指出,未来AIoT的发展除了需要算力,还需要在安全方面下更多功夫。
Works With成为全球物联网开发者盛会
王禄铭说道,自从2020年开始,Silicon Labs已连续六年在全球各地开展Works With开发者大会,把物联网领域的相关技术方、行业人士聚集起来,涵盖芯片、终端设备商、生态伙伴等所有环节召集在一起。
每次主题都紧贴业界热门,从智能家居、智慧城市、互联健康等大趋势,再到Amazon Sidewalk等新标准,今年则是聚焦在AIoT领域。
作为AIoT开发论坛,大会共开设了蓝牙、远距离连接(Long Range)、Matter和Wi-Fi四大主题,介绍了诸如蓝牙信道探测、Matter新协议、Amazon Sidewalk、Wi-SUN及Wi-Fi 6等业界最新无线技术,以及一些新产品和技术的呈现,包括采用蓝牙信道探测的汽车无钥匙进入,蓝牙钥匙,基于802.15.4的物品追踪技术,以及其他射频感知技术等等。
“中国客户的创新创意非常丰富精彩,我们总部过来的同事都感到惊讶。”王禄铭表示。

Works With大会一瞥
增强算力与连接需求
芯科科技在下半年宣布推出了全新第三代无线SoC(Series 3)的首批产品SiMG301和SiBG301片上系统(SoC)现已全面供货。
与此同时,第二代产品也新增了FG23L无线单芯片方案(SoC)成员,对Sub-1GHz产品进行了增强。周巍表示,芯科科技不做蜂窝网络产品,但覆盖了其他所有无线通信技术,FG23L的推出也进一步完善了公司“从室内到室外” 的产品布局。
王禄铭特别强调,尽管第三代产品已经开始量产,但这并不意味着芯科科技会停止二代产品的研发,两代产品是相辅相成、互相补充的关系,满足不同领域和应用场景,以及功耗成本等方面的不同需求。目前第一代产品仍然在出货中,也证明了芯科科技成功的差异化定位与设计。
AIoT需要更安全
芯科科技中国台湾区总经理宝陆格强调,及时的数据处理和隐私保护是AIoT最关心的事项之一。也正因此,芯科科技的 SixG301 SoC 是全球首款通过 PSA 4 级认证的物联网芯片,其核心价值在于能抵御更复杂的威胁 —— 不仅能应对当前的物理攻击,还提前考量了未来可能出现的攻击方式,具体可抵御激光故障注入、侧信道攻击、微探测、电压操纵等风险。安全核心依赖的是芯科科技的Secure Vault,这并非单一的硬件或软件,而是集成了芯科科技的硬件、软件及安全机制的完整解决方案。
安全领域的关键挑战在于 “未知威胁”,也正因此,芯科科技对于安全理念的核心思路是 “持续跟进威胁,提前应对风险”,也专门组建了安全团队,负责追踪最新的安全威胁,确保与时并进。
端侧AI算力加强
在芯科科技产品路线规划上,芯科科技的产品越来越使用多核架构,以及矢量加速器,从而满足端侧AI的算力需求。
周巍强调道,目前芯科科技的定位是做好底层硬件、协议栈和软件,应用层则主要依赖第三方合作,以覆盖更广泛需求。比如与Edge Impulse、SensiML、Eta compute等公司合作,提供配套算法。
“芯科科技是较早推出 “从芯片到云” 一站式方案的公司,并提供从边缘到连接的产品组合。随着 AI 普及,大量计算无法依赖云端,本地计算的安全性、实时性需求凸显,这正是芯科科技的发力点。”周巍说道。
另外,芯科科技还宣布推出Simplicity Ecosystem软件开发套件,它不仅是下一代模块化的软件开发套件,而且还计划增添人工智能(AI)增强功能,旨在全面变革嵌入式物联网开发流程。该生态系统以Simplicity Studio 6为核心,并辅以最新发布的Simplicity AI SDK框架,从而将安装、配置、调试和分析功能整合到一个智能的、且以开发人员优先的环境中,可在产品开发的每个阶段提供自动化和洞察力。
Matter有望快速增长
作为Matter中贡献最多源代码的芯片公司,芯科科技非常看好未来Matter的发展。周巍预测,明年Matter将快速增长。对于亚马逊、苹果、谷歌及三星等主流厂商以全方面支持Matter或Matter over Thread,另外则是芯科科技诸多头部客户的Matter产品已经经过认证,只需要需求端释放。另外,芯科科技的路由器网关等客户已经开始支持Matter,这些都为智能家居的发展奠定了基础。
具体而言,美国和欧洲的落地会最快,但如果最终落地的设备来看,80%厂商将来自亚洲。对于国内厂商而言,有可能制定符合中国特色的物联网标准,也正因此厂商都比较谨慎,目前采用不同的标准生态。
如何立足中国
王禄铭表示,芯科科技从来不会参与到价格的内卷中,如果现有领域持续红海,便会寻找新的场景。他以蓝牙为例,中国一年蓝牙需求量巨大,但消费级产品竞争也激烈。所以芯科科技转向了互联健康、汽车无钥匙进入等更高门槛的领域。
另外,周巍则强调,芯片成本只是一方面,用户更应该考虑系统级的综合成本。比如欧盟今年 8 月 1 日起执行的 RED 法规,对安全性有明确要求,客户采用SixG301便可轻松符合法规。另外,SixG301还集成了包括LED 预驱动器等功能,可以节约PCB空间和系统成本。
“实际上SixG301第一个客户就是在中国,这也印证了我们对于中国市场的重视。”周巍说道。
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