车联天下-舱驾融合产品（基于SA8775P） | 申报2025第七届金辑奖中国汽车新供应链百强

申请技术丨舱驾融合产品（基于SA8775P）

申报领域丨智能座舱

技术描述：

基于高通Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）打造的中高端舱驾一体域控。

车联舱驾融合域控,基于高通Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）实现一芯多系统，单SOC集成中高端座舱和组合辅助驾驶功能，为客户提供面向未来EE架构和极具产品力的领先性产品。

独特优势：

1. 核心算力CPU最大230k、NPU 最高192T；

2. 单SOC芯片实现中高端舱/行/泊一体；

3. 实现记忆泊车&高速/城区NOA等L2级组合辅助驾驶功能；

4. 支持中控、仪表、HUD多屏显示和集成AVM环视、DMS&OMS等功能；

5. SOC满足ASIL D功能安全等级,内置ASIL D安全岛；

6. 可集成7B端侧AI大模型，隐私性、可用性和运行速率更佳。

应用场景：

1、Autosee智能座舱

核心功能：

AI大模型赋能、自研应用&生态应用创新、算法&场景融合、人机共驾（8x97）、智能AIOT、运营服务

AI-Agent

Autosee 3D全息数字人、Autosee屏幕小助手、Autosee HMI智能体、Autosee多模态视觉智能体

2、组合辅助驾驶

出行场景全覆盖：车库泊入、路网切换、环岛、车库泊出、城市快速路、匝道通行、拥堵路段、城市道路、施工区域、交叉路口、高速道路、隧道

组合辅助驾驶功能ODD：环岛路口、施工路段、U型调头、城区窄道、盘山公路

未来前景：

舱驾一体符合跨域融合/中央计算等未来EE架构发展趋势

系统方案极具性价比，可以满足20万及以下主流乘用车型性价要求，市场规模前景巨大